[发明专利]把集成电路固定到电路板上

权利要求书

1、一种将电子元件连接到电路板上的方法，其特征在于，它包括下列步骤：

在电路板或电子元件其中一个的接触区上按预定焊料图形淀积焊料；

使所淀积的焊料图形相对于接触区隆起；

将电子元件和电路板面对面地彼此邻接，从而使所述一个上的预定焊料图形与另一个上的互补接触区对齐；

再熔化焊料，将所述电子元件和所述电路板相应的接触区连接起来。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所淀积的焊料图形是通过将焊糊丝网印刷到接触区上而形成的。

3、根据权利要求2所述的方法，其特征在于，焊糊在所述接触区上淀积成厚度至少50微米的一层。

4、根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在将电子元件和电路板凑在一起使它们面对面邻接之前，将所淀积的焊糊再熔化，在接触区上形成隆起的焊料突起。

5、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，估所淀积的焊糊的厚度以使通过再熔化形成的焊料突起起码有30微米高。

6、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊料图形是通过波动焊接接触区而形成的，从而在接触区上淀积焊料突起。

7、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，它包括这样的工序：在电路板或电子元件的所述另一个的互补性接触区上将焊料淀积成互补的焊料图形。

8、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子元件是集成电路。

9、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在电路板或电子元件的至少其中一个上淀积焊料之前，用丝网印刷在其上淀积焊接掩模。

10、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，同时在硅片上形成的多个电子元件上淀积焊料。

11、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将多个电子元件同时连接到多重电路板上，然后将该多重电路板切割成一个个的电路板。

12、一种用权利要求1的方法制成的电路板组合件。