[发明专利]封装

权利要求书

1、一种VLSI芯片的封装，其特征在于下列组合：

a)按顺序用机械方法设置的一个衬底装置(Al、Bl、Cl、El)、一个框架装置(3、14、39)和一个顶盖装置(A5、B5、C5、E5)，构成一个外壳，该外壳具有一个内模腔、设置于所说的模腔内部的、与在所说的外壳的外部的外接触装置(6、22、41)作由接触的第一连接装置(4、16、38)；

b)一个设置于所说的模腔内部的芯片装置(A3、B3、C3、E3)，该芯片具有第二连接装置(8、19、40)；

c)至少一个毗邻所说的芯片装置(A3、B3、C3、E3)的互连膜装置(A2、B2、C2、E2)，该互连膜具有第三连接装置(9、21、36)和第四连接装置(5、20、37)，其中至少某些第三连接装置(9、21、36)是处于能构成与所说的芯片装置上的至少某些所说的二连接装置(8、19、40)相接触的位置，其中至少某些四连接装置(5、20、37)处于能形成于所说的模腔内部的至少某些所说的第一连接装置(4、16、38)相接触的位置，并且在于各欧姆接触各自设置在被选中的所说的三连接装置(9、21、36)和四连接装置(5、20、37)之上，以实现与被选中的所说的第一连接装置(4、16、38)和二连接装置(8、19、40)相连接。

2、一种如权利权利要求1所述的封装，其特征在于，

一个将顶盖装置（A5、B5、C5、E5）压向所说的衬底装置的压力装置，所说的芯片装置（A3、B3、C3、E3）被浮置在模腔之内部，即不作任何键合，而保持在受来自所说的压力装置装置的所说的压力的位置上。

3、一种如权利要求1所述的封装，其特征在于，

a）在所说的模腔内，至少在衬底装置和芯片装置之间设置的比大气压低的低压，所说的芯片装置（A3、B3、C3、E3）被浮置于所说的模腔内部，即不作任何键合，而保持在受来自所说的压力装置的所说的压力的位置上。

4、一种如权利要求3所述的封装，其特征在于，

一个再所说的芯片装置（C3、D3）上背着所述芯片装置（C1、D1）一侧设置的密封薄片装置（32、34），它伸展与整个芯片面积，至少覆盖其边缘，并伸展到所说的芯片装置的边缘之外，以气密方式被固定在所说的芯片装置外部的所说的模腔部件上;

一个被设置在芯片装置（C3、D3）外部的所说的薄片装置（32、34）所说的芯片装置（C3、D3）和所说的衬底装（C1、D1）包围的第一容积和内的第一低压;

一个设置在所说的第一容积外部的模腔容积内的二低压;所说的地低压强于所说的第二低压;

所说的顶盖（C5）被大气压压向所说的模腔。

5、一种如权利要求所述的封装，其特征在于，

所说的密封薄片装置和所说的互连膜装置是同一个元件，它的第三连接装置设置在覆给所说的芯片装置的部分，而它的四连接装置靠近它的边缘设置（图10）。

6、一种如权利要求2至5中任何一项所述的封装，其特征在于，

在所说的模腔内设置一吸收压力的填充物装置（A4、B4、C4、E4）。

7、一种如权利要求6所述的封装，其特征在于，

所说的吸收压力填充物装置是从下列物品：凝胶、聚合物以及至少一个可变形的充气垫中选出的。

8、一种如前述的权利要求中的任一项所述的封装，其特征在于，

所说的顶盖装置（A5、B5、C5、E5）是可变形的;

所说的模腔是以气迷方式被隔开的，其内部气压低于大气压力。

9、一种如前述的权利要求中的任一项所述的封装，其特征在于，

所说的顶盖装置（A5、B5、C5、E5）至少在中心部分是非弹性的，在所说的中心部分面向所说的模腔的一侧是平的;以及一个提供压力的装置，把所说的顶盖装置压向所说的衬底装置，提供一个大小能贯穿所说内部元件的压力。

10、一种如前述各权利要求中任何一项所述的封装，其特征在于，

至少在所说的芯片装置和所说的衬底装置之间设置至少具有阻碍α粒子特性的一个模（1、2、i、24），所说的膜是从下列材料：填充有金属例子的塑料或金属，例如，铝或铜，或等同物中选出的。