[发明专利]金锡钎料的制造方法

说明书

本发明涉及金一种复合钎料的制造方法。

AuSn20-22合金钎料（含Sn20～22%，余量为Au）是大功率、高可靠、高技术领域用半导体器件用的低熔点金基钎料。AuSn20-22成分合金极脆，无法用常规加工成形方法制备成箔材。在现有技术中，用铸造方法制备所需规格的箔材环状圈料，制造成本高，成品率低，不能适应多规格、大批量生产应用需要。日本专利申请特开平2-15897公开了一种金锡钎料及其制造方法。它是用热挤压方法来制备AuSn合金丝材，其存在的问题仍是所生产出来的丝材呈脆性。美国专利US3181935公开了一种低熔点材料及其制造方法，它也是涉及一种用于钎焊的低熔点金锡（特别是AuSn20）复合材料及其制造方法。该方法的特征是复合材料由金组元和锡组元组成，二者均呈带状或块状、条状、其重量组成比Au∶Sn＝80∶20（即金-锡共晶成份）。其中锡组元至少为两层，金组元至少为一层，且锡组元包在金组元的两面上，即基本上呈Sn/Au/Sn……结构形式。该专利还提到，为了增加该二组元的抗张强度，还在金组元中添加金重量3%以下的锡，在锡组元中添加锡重量10%以下的金或锑或铟。二组元相间层叠后在轧机上冷轧到所需规格的箔材（0.005吋及以下的厚度）。其典型的制造方法是5层复合钎料。即先用两层锡带夹一层较锡带厚得多的金带。冷轧过程中由于Sn层和Au层变形抗力不同，Sn层变形量大，轧到一定厚度后Sn层比Au层变得更长。于是要将长出金层的锡层部分截去，因此锡含量减少了。为保证最终产品达到AuSn20的成分，所以又在两锡层的外面各再增加一薄层锡层，增加的锡层重量等于或稍大于截去部分的锡层的重量。然后再冷轧到所需规格的箔材，并再次截去比金层长出部分的锡层。显然，这种加工方法显得很复杂，工序增多，且难于准确地控制钎料的成分。而且，这种方法将锡层放在外表面，在加温钎焊时，锡可能先流失，或先与待焊器件的镀金层上的金发生共晶反应，不仅使母材表面镀金层受到严重浸蚀，而且中间的金层由于缺乏足够的Sn而不能发生共晶反应，在钎焊温度下熔化不了，从而导致严重的钎料成分偏析，影响钎接头质量。

本发明的目的在于克服现有技术之不足，提出一种新的制造高塑性、低熔点AuSn复合钎料箔材的方法。

本发明的技术方案是采用同现有技术不同的结构形式，通过多层复合技术来制备AuSn复合钎料箔材。

本发明的特征是，将表面清洁后的待复合的金带和锡带彼此相间层叠在一起，其中至少有3层金带，至少2层锡带，且金带包在锡带的两面，由上往下数的第一层和由下往上数的第一层其厚度应相同，由上往下的第二层和由下往上的第二层其厚度也相同，其余各层依此类推，叠层件总层数为5～30层，每个金层厚度0.1～0.4mm，锡层厚度0.05～0.25mm，叠层件中全部锡层的总厚度对全部金层的总厚度之比值K＝0.58～0.79，此与钎料中锡含量18～23%相对应，在350～800MPa压力下保压5～8分钟，将叠层件预压结成复合坯料，然后冷轧到0.05～0.50mm。

也可以按上述方法先制备两块层数在15层以下的复合坯料，预冷轧到所需厚度，经200℃真空或中性气氛下退火3小时后再叠放在一起，或者在上述两块复合坯料中间再夹一层锡层，最后冷轧成所需规格的箔材。

同现有技术相比，本发明有以下优点：

1、本发明的复合钎料最外层是Au层，这就避免了现有技术中Sn在最外层时易于产生的一些缺点，即由于Sn在最外层会产生先流失或优先氧化，从而导致内层的Au由于Sn量不足产生钎料成分偏析，致使钎料流散性不佳，严重影响钎焊质量，本发明的Au/Sn/Au……的结构形式能可靠地保证钎料在钎焊温度下发生共晶反应，得到成分均匀，致密的钎接头。

2、本发明方法中，金或锡组元在钎料中的重量比易于控制在误差±0.5%范围以内。方法成品率高，生产效率高，适合工业批量生产。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本方法的一个实施例示意图，是5层复合的AuSn钎料。

图2是本方法的第二个实例，是7层复合的AuSn钎料。

图3是本发明的第三个实施例，是10层复合的AuSn钎料。

图4是本发明的第4个实施例，是11层复合的AuSn钎料。

图5是本发明的第5个实施例，是14层复合的钎料。

实施例1