[发明专利]珍珠岩板块方砖隔热防水楼板及其制造新方法无效

专利信息
申请号: 92102722.2 申请日: 1992-04-13
公开(公告)号: CN1077768A 公开(公告)日: 1993-10-27
发明(设计)人: 张新芳 申请(专利权)人: 张新芳
主分类号: E04D3/35 分类号: E04D3/35;E04D3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514021*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 珍珠岩 板块 方砖 隔热 防水 楼板 及其 制造 新方法
【权利要求书】:

1、一种珍珠岩板块方砖隔热防水楼板,其特征在于这一隔热防水楼板上有一层松散结构的拒水隔热粉末和一层以膨胀珍珠岩为主体的隔热板块,夹在建筑物的钢筋混凝土楼板承重层与薄形方砖保护层中间,这四层结构紧密结合在一起。

2、一种珍珠岩板块方砖隔热防水楼板的制造新方法,其方法特征在于(1)先在楼房钢筋混凝土的楼面上铺一层0.5厘米厚的拒水隔热粉末,(2)再铺一层2厘米厚的膨胀珍珠岩板块作隔热层,(3)最后再覆盖一层约2厘米厚的薄形方砖作保护层,形成一种具有四层结构的紧密结合成一体的楼板。

3、按权利要求1所述的珍珠岩板块方砖隔热楼板的制造新方法,其特征在于所述的以膨胀珍珠岩板块作隔热层的膨胀珍珠岩板块可以换成是:是以膨胀珍珠岩为主体再加其它隔热材料的混合结构的方形板块。

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