[发明专利]用于板面安装的环氧模塑组合物无效
| 申请号： | 92103962.X | 申请日： | 1992-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1041578C | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | Ｍ·Ｋ·加拉赫;Ｍ·Ａ·佩迪 | 申请（专利权）人： | 阿莫科公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08G59/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 董嘉扬 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 安装 环氧模塑 组合 | ||
【权利要求书】：
1．用于集成电路板面安装的低应力环氧模塑组合物，它包括：
a)从5％-15％的多官能环氧树脂；
b)从2．5％-8％的多官能固化剂；
c)从70％-85％的熔融二氧化硅，它是以包括球状和压碎颗粒两种形态的混合物形式存在的；
d)从0．25-3％的球状硅氧烷橡胶颗粒和
e)从0．25-3％的有机官能型的硅氧烷流体。
2．按照权利要求1的组合物，其中的多官能环氧树脂是三苯酚甲烷衍生物。
3．按照权利要求1的组合物，其中的多官能固化剂是三苯酚甲烷衍生物。
4．按照权利要求1的组合物，其中熔融二氧化硅用量至少为配方重量的75％，并且该二氧化硅是由65-85％的球形二氧化硅和由35-15％压碎的二氧化硅组成的一种混合物。
5．按照权利要求1的组合物，其中硅氧烷流体具有环氧基和多亚烷氧基两种官能基。
6．用权利要求1的组合物灌封的集成电路。
7．用权利要求2的组合物灌封的集成电路。
8．用权利要求3的组合物灌封的集成电路。
9．用权利要求4的组合物灌封的集成电路。
10．用权利要求5的组合物灌封的集成电路。
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