[发明专利]封装剂组合物无效

专利信息
申请号: 92104356.2 申请日: 1992-06-03
公开(公告)号: CN1040867C 公开(公告)日: 1998-11-25
发明(设计)人: J·霍尔马达利;B·E·泰勤 申请(专利权)人: E·I·内穆尔杜邦公司
主分类号: C03C3/074 分类号: C03C3/074;C03C8/24;H01C17/30
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 林蕴和
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 封装 组合
【权利要求书】:

1.一种低熔可结晶玻璃组合物,其特征在于它基本上包括占重量30-40%的PbO、Bi2O3、或它们的混合物,35-50%的ZnO,10-30%的B2O3,0.5-3%的Cr2O3,0.5-10%的SnO2、SiO2、或它们的混合物,与0-10%的Al2O3;且玻璃的光密度参数≥1.6。

2.如权利要求1所述的组合物,其特征在于其中含有35-42%ZnO。

3.如权利要求1所述的组合物,其特征在于其中含有35-40%PbO、Bi2O3、或它们的混合物。

4.如权利要求1所述的组合物,其特征在于其中含有15-25%B2O3

5.一种适合用作封装剂的可结晶玻璃组合物的制造方法,其特征在于它包括以下相继进行的步骤:

(a)按权利要求1所规定的化学计量比例,将各种分得很细的

   金属氧化物颗粒组成混合物;

(b)在氧化性条件下熔融上述金属氧化物混合物;

(c)将上述熔融的金属氧化物混合物制成玻璃粒料;

(d)用Al2O3介质湿性球磨粉碎该玻璃粒料。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于其中的氧化性熔融条件是使空气通过熔融的金属氧化物混合物而产生的。

7.如权利要求1-4中任一权利要求所述的低熔可结晶玻璃组合物的应用,其特征在于所述的玻璃组合物被用于形成封装电阻的厚膜组合物。

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