[发明专利]具有提高了的撕裂能度的金属箔以及制造这种金属箔的方法

权利要求书

1、一种金属泊，在其一个表面上有二层重叠的电沉积层(a)和(b)，其中，

第一层(a)与上述表面毗邻，它包括以一种第一金属为主要成份的灰蒙蒙的树状沉积，

第二重叠层(b)包括一层均匀地沉积在上述的第一层上的金属闪光膜，它以一种第二金属为主要成分，

其中所述金属闪光膜将上述第一层的灰蒙蒙的树状金属沉积粘附于上述金属箔上。

2、如权利要求1中所述的箔，其中所述的箔是铜箔，上述的树状沉积是铜树状沉积，上述的金属闪光膜是镍闪光膜。

3、如权利要求1中所述的箔，其中所述的箔是铜箔，所述的树状沉积为铜树状沉积，所述的金属闪光膜是锡、钯、铂、银、金或者甸闪光膜。

4、如权利要求1所述的箔，其中的箔是铜箔，所述的树状沉积，所述的金属闪光膜是镍闪光膜。

5、如权利要求1所述的箔，其中所述的箔为铜箔，所述的树状沉积为锌树状沉积，所述的金属闪光膜是锡、钯、铂、银、金或者铟闪光膜。

6、如权利要求1所述的箔，其中所述的金属闪光膜中不包含黄铜，上述的箔还包括一层夹在上述的第一层和第二层之间之间的黄铜。

7、如权利要求1所述的箔，其中所述的第二层的平均厚度不大于上述的第一层的平均截面高度的约10%。

8、如权利要求1所述的箔，其中所述的金属闪光膜的平均厚度不大于3.0微米。

9、如权利要求1所述的箔，其中所述的箔根据GE-FR4TM叠合具有的撕裂强度为至少12磅/英寸。

10、一种电子装置，该装置包括至少一层的权利要求1所述的那种膜。

11、如权利要求10中所述的装置，其中所述的装置是一个印刷电路板。

12、如权利要求10中所述的装置，其中所述的装置是一个固态开关。

13、一种用来制造具有改善了的撕裂强度的金属箔的方法，包括：

（A）在上述箔的一个表面上电沉积一种第一金属，从而生成一层灰蒙蒙的树状金属沉积，

（B）在上述（A）中的树状沉积之上电沉积一层以一种第二金属而不是以（A）中的第一金属为主要含量的金属闪光层。

14、如权利要求13中的方法，其中上述的箔为铜箔，上述的第一金属为铜，上述的第二金属为镍。

15、如权利要求14所述的方法，其中的电沉积步骤（B）是在低于每平方英  约200A的电流密度下进行的。

16、如权利要求14所示的方法，其中的电沉积步骤（B）是低于每平方英呎约200A的电流密度下进行的。

17、如权利要求16中所述的方法，其中所述的步骤（B）包括将所述的金属箔浸入一个  溶液槽中，溶液中的PH值可达5.0，保持在  ，并含有至少每升60克镍。

18、如权利要求13所述的方法，其中所述的金属闪光膜的平均厚度不大于平均截面高度的10%。

19、如权利要求13所述的方法，其中所述的金属闪光膜的平均厚度不大于平均截面高度的5%。

20、如权利  中所述的方法，其中所述的第二金属为镍。