[发明专利]改善了与基片的结合程度的金属箔以及制造这种金属箔的方法无效

专利信息
申请号: 92105142.5 申请日: 1992-06-27
公开(公告)号: CN1068155A 公开(公告)日: 1993-01-20
发明(设计)人: 理查德·J·萨迪;丹尼斯·M·扎特 申请(专利权)人: 古尔德有限公司
主分类号: C25D5/10 分类号: C25D5/10;C25D7/06;H05K3/38;B32B15/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 范本国
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 改善 结合 程度 金属 以及 制造 这种 方法
【权利要求书】:

1、在其表面上有三个重叠电解沉积层(a)、(b)和(c)的金属箔,其中,

邻近所述表面的第一层(a)是主要含有一种金属的树状沉积层,

第二层(b)是一金属闪光膜,均匀沉积于所述第一层上面,以不同于所述第一种金属的第二种金属为其主要成分,以及

第三层(c)是树状沉积,其主要成分是不同于所述第一种金属的一种金属。

2、权益要求1的金属箔,其中所述第三层是以所述第二种金属为主要成分的树状沉积。

3、权益要求1的金属箔,其中所述金属箔是铜箔,所述第一金属是铜,所述第二金属是镍。

4、权益要求1的金属箔,其中所述箔是铜箔,所述第一金属是铜,所述第二金属是锡。

5、权益要求1的金属箔,其中所述箔是铜箔,所述第一金属是铜,所述第二金属是钯、铂、银、金或铟。

6、权益要求1的金属箔,其中箔是铜箔,所述第一金属是锌,所述第二金属是镍。

7、权益要求1的金属箔,其中箔是铜箔,所述第一金属是锌,所述第二金属是锡。

8、权益要求1的金属箔,其中所述箔是铜箔,所述第一金属是锌,所述第二金属是钯、铂、银、金或铟。

9、权益要求2的金属箔,其中所述箔是铜箔,所述第一金属是铜,所述第二金属是镍。

10、权益要求9的金属箔,其中的金属箔还含有一层黄铜插入所述第一层和所述第二层之间。

11、权益要求1的金属箔,其中所述第一层的平均断面厚度不大于所述第一层的平均断面高度的大约10%。

12、权益要求1的金属箔,其中所述金属闪光膜的厚度不大于大约3.0微米。

13、权益要求1的金属箔,其中的金属箔以GE-FR4TM叠层为基础其撕裂强度至少为12磅/英寸左右。

14、由至少一个根据权益要求1的金属箔构成的电子装置。

15、权益要求14的电子装置,其中的装置是一个印刷电路板。

16、权益要求14的电子装置,其中的装置是一个固态开关。

17、制造能改善与基片粘结程度的金属箔的过程,其组成是:

(A)在所述金属箔的一个表面上电解沉积一个树状沉积层,其主要成分为第一金属;

(B)在(A)的树状沉积上面电解沉积一金属闪光膜,其主要成分是与(A)的所述第一金属不同的第二金属;

(C)在(B)的金属闪光膜上电解沉积一个树状金属沉积层,其主要成分是不同于(A)的所述第一金属的一种金属。

18、权益要求17的过程,其中步骤(C)的主要金属成分是(B)的所述第二金属的主要成分。

19、权益要求18的过程,其中进行(B)时的电流密度小于步骤(C)的电流密度的二分之一。

20、权益要求19的过程,其中步骤(B)是将所述金属箔浸入含有所述第二金属盐的第一水溶液槽中;步骤(C)是将所述金属箔浸入含有所述第二金属盐的第二水溶液槽中,其中所述第二金属的浓度不大于步骤(B)中第一水溶液槽中所述第二金属的浓度的二分之一。

21、权益要求17的过程,其中所述金属箔是铜箔;所述第一金属是铜,所述第二金属是镍。

22、权益要求21的过程,其中步骤(B)中进行的电解沉积所用平均电流密度小于大约300安培/平方英尺。

23、权益要求21的过程,其中步骤(B)中进行电解沉积所用平均电流密度小于大约200安培/平方英尺。

24、权益要求23的过程,其中步骤(B)中将所述金属箔浸入一种水溶液槽,溶液中的pH值可达5.0,保持在至少30℃高温,含有至少每升60克镍。

25、权益要求21的过程,其中步骤(C)的主要金属成分是镍。

26、权益要求25的过程,其中步骤(C)中将所述金属箔浸入一种水溶液槽,溶液中的pH值大于5.0,保持温度不大于30℃,镍含量少于每升60克。

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