[发明专利]一种复合电热膜无效
申请号: | 92106555.8 | 申请日: | 1992-06-12 |
公开(公告)号: | CN1080109A | 公开(公告)日: | 1993-12-29 |
发明(设计)人: | 王涛;吴功柏 | 申请(专利权)人: | 王涛 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;H05B3/20 |
代理公司: | 山东省专利服务处 | 代理人: | 杨思明 |
地址: | 255120 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 电热 | ||
1、一种复合电热膜,由粘接层、绝缘层、电热层和导电电极构成,绝缘层下表面上置一粘接层,绝缘层上表面上置电热层,导电电极与电热层连接,其特征在于,所述绝缘层为有机高分子绝缘薄膜,粘接层的材质为有机高分子粘接剂,导电层的配方为(重量百分比%):聚酰亚胺树脂或聚苯并咪唑树脂或聚芳砜树脂或聚醚砜树脂(纯含量均为10-25%)5-25,胶体石墨或片状银粉或二硅化钼粉5-25,余为稀释剂二甲基乙酰胺或甲苯。
2、按照权利要求1所述的电热膜,其特征在于,所述高分子绝缘薄膜为聚酰亚薄膜或聚苯并咪唑薄膜。
3、按照权利要求1或2所述的电热膜,其特征在于,所述绝缘层厚度为0.03-0.3毫米,所述电热层厚度为0.02-0.3毫米。
4、按照权利要求1或2所述的电热膜,其特征在于,所述高分子粘接剂为聚酰亚胺胶粘剂或聚苯并咪唑胶粘剂或聚全氟乙烯胶粘剂或耐高温环氧树脂热熔性胶粘剂。
5、按照权利要求3所述的电热膜,其特证在于,所述高分子粘接剂为聚酰亚胺胶粘剂或聚苯并咪唑胶粘剂或聚全氟乙烯胶粘剂或耐高温环氧树脂热熔性胶粘剂。
6、按照权利要求1或2或5所述的电热膜,其特征在于,所述导电层的最佳配方为(重量百分比%):聚酰亚胺树脂或聚苯并咪唑树脂或聚芳砜树脂或聚醚砜树脂(纯含量均为10-25%)9-11,胶体石墨或片状银粉或二硅化钼粉10-12,余为稀释剂。
7、按照权利要求3所述的电热膜,其特征在于,所述电热层的最佳配方为(重量百分比%):聚酰亚胺树脂或聚苯并咪唑树脂或聚芳砜树脂或聚醚砜树脂(纯含量均为10-25%)9-11,胶体石墨或片状银粉或二硅化钼粉10-12,余为稀释剂。
8、按照权利要求4所述的电热膜,其特征在于,所述电热层的最佳配方为(重量百分比%):聚酰亚胺树脂或聚苯并咪唑树脂或聚芳砜树脂或聚醚砜树脂(纯含量均为10-25%):9-11,胶体石墨或片状银粉或二硅化钼粉、10-12,余为稀释剂。
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