[发明专利]一种用于凹版印刷的模板

说明书

本发明属于一种模板和模板材料，涉及一种用于凹版印刷的模板及模板的材料，适用于移印机、凹版平印机或其他采用平面凹版的印刷设备等使用。

移印，或称凹版橡皮转移印刷，系采用硅橡胶制成的、极富弹性并能根据承印物的形状而产生形变的移印头，将凹版（即模板）上的图案文字转印到异形物体表面。现有移印机（或其它用平面凹版的印刷设备）用模板，一般为钢板、铜板、锌板或PS树脂板;价格高，难以推广使用;使用钢板较为普遍，钢模板一般经下列工艺制造：钢坯（45钢）→外形粗加工（刨床）→热处理（HR_C50～55）→精加工（磨床）→模板坯→涂覆感光材料→（照相原图→制版底片→）曝光→显影→腐蚀→清浊处理;仍存在下列缺点：（1）工艺较复杂，需大型设备，成本较高，（2）在制板过程中，由于钢板较厚，涂覆感光材料较困难，腐蚀难以掌握，需要有较高技术经验的人员进行，（3）模板字符腐蚀深度很难掌握（腐蚀深度决定移印质量，较好的深度一般应控制在0.02～0.05mm范围内），制版质量差。

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，采用印制电路板或其它复合层状材料，提供一种效果好的、用于凹版印刷的模板。

本发明的内容是一种用于凹版印刷的模板，其特征之处在于由耐 腐蚀材料层2，覆盖在耐腐蚀材料层2的上表面或/和下表面的铜箔1构成;所述的耐腐蚀材料层2的材料可以是环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板、双氰胺型环氧玻璃布层压板、环氧酚醛纸层压板或环氧纸层压板。

本发明内容中，耐腐蚀材料层2的厚度为0.4～5mm，铜箔11的厚度为0.005～0.2mm。

本发明内容中，还可以采用其它用于制造印制电路板的层状材料作为凹版印刷的模板。

本发明内容中，铜箔1表面还可以镀或涂有金属铬或镍。

与现有技术相比，本发明具有下列特点：

（1）模板的制造工艺简化，材料易得，成本低廉，仅为钢模板的十分之一左右，较铜、锌模板或PS树脂板的成本更低;

（2）制版过程的技术难度低，普通工人均能进行;

（3）选用不同厚度铜箔（或铜箔加其它金属）的印制电路板或其它板材，可以控制腐蚀深度，制版质量和移印质量高;

（4）本发明模板既可用作移印机的模板，也可用作其他凹版印刷的模板。

图1是本发明实施例的纵剖面结构示意图;

图2是本发明另一个实施例的纵剖面结构示意图;

图中：1-铜箔，2-耐腐蚀材料层。

下面通过实施例对本发明作进一步说明。

实施例1、采用GB4723-84《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》作为移印机模板，模板的制作工艺如下：

腐蚀液可采用三氯化铁溶液或混酸腐蚀液等，铜箔厚度即为腐蚀深度，模板上蚀刻的图案、文字清晰。

实施例2、采用GB4724-84《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》作为移印机模板，制作工艺等同实施例1，略。

实施例3、采用GB4725-84《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》作为移印机模板，制作工艺等同实施例1，略。

本发明不限于上述实施例，本发明内容均可实施。