[发明专利]真空包装机无触点控制装置无效

专利信息
申请号: 92108383.1 申请日: 1992-04-20
公开(公告)号: CN1077929A 公开(公告)日: 1993-11-03
发明(设计)人: 徐济平 申请(专利权)人: 徐济平
主分类号: B65B31/00 分类号: B65B31/00
代理公司: 上海交通大学专利事务所 代理人: 罗习群
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 空包 装机 触点 控制 装置
【权利要求书】:

1、一种用在真空充气包装机上的无触点控制装置,由微型机4、控制开关的电路10-14、检测电路15-16、显示器4等组成,其特征是真空室Z中的温度及真空度分别由温度传感器17和真空度传感器18传送给微机4,微机4从程序存储器5取出应用程序给系统操作,它控制电路10-14,控制电路再启动大功率半导体开关器件去启动真空泵加热变压器、以及各种阀门,对不同要求的包装袋,由控制面板充气设定旋钮19、压力设定旋钮20、温度设定旋钮21确定,对特别要加强真空度的包装袋,由加强开关K控制,取出控制电路10-14的信号给检测电路15和16检测该控制电路的故障。

2、按权利要求1所述的装置,其特征是真空度传感器18由一个圆筒状腔体73、线绕滑线电阻74、活塞W以及弹簧T组成,与活塞W及弹簧T连接的是一个动触点75,腔体73的左端与真空室Z连通,真空室Z中的不同真空度使活塞W沿腔体73左右移动,并带动动触点75左右滑动,改变滑动电阻74的阻值,它通过一个电桥电路和放大器发送给模拟开关8,电桥电路上电阻R5-R13、W1-W2及运算放大器A构成。

3、按权利要求1所述装置,其特征是,温度传感器17由加热片76、热敏电阻77、与加热片76连为一体的散热片78构成,当加热片76的温度沿散热片78扩散给热敏电阻77时,热敏电阻阻值随温度变化而变化,该变化的阻值通过一个电桥电路和放大器后送给模拟开关8,电桥电路由电阻R5-R13、W1-W2及运算放大器A构成。

4、按权利要求1所述的装置,其特征是检测电路15和16由变压器B1、二极管T3、电容C1和电阻R4构成,变压器B1的初级引自控制电路的输出回路,检测电路的输出送至模数转换器。

5、按权利要求1所述的装置,其特征是控制电路10-14由晶体管T1、继电器B2、双向可控硅T2以及电阻R1、R2、R3构成,晶体管T1的输入端由锁存器6控制其导通与否。

6、按权利要求1所述的装置,其特征是程序存储器5中存储有应用程序23-72,其中23-35为系统总程序,36-72为系统程序中的35即工作启动程序。

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