[发明专利]新型接插件复合材料无效

专利信息
申请号: 92108525.7 申请日: 1992-08-07
公开(公告)号: CN1082619A 公开(公告)日: 1994-02-23
发明(设计)人: 毕清华;谢荣乾;高仁辉;许名裕 申请(专利权)人: 上海科学技术大学
主分类号: C22C9/01 分类号: C22C9/01
代理公司: 上海高校专利事务所 代理人: 张建成
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 新型 插件 复合材料
【说明书】:

发明是一种以铜为基材的铝、钴合金,属作为弹性元件及导电弹性接插件用的复合材料及其制备方法。

一般电子仪器,仪表及各类继电器所用的高性能弹性元件,或导电弹性接插件,都采用铍青铜系材料,主要因其具有良好的导电性,弹性及一定的使用寿命等优点。可是,该类原材料,特别是铍,价格较昂贵,又含有毒性,制备工艺较复杂,故对其合成,日常使用及操作等都颇为不便。为此,有些发达国家,曾采用以铜为基材,结合其它一些元素(如:Al,Cr,Ni,Ti等)组成合金,已部分取代了铍青铜产品。但这类导电弹性材料,还存在若干不合国情的原材料问题及一些较高的性能指标等问题,而特别不适合作继电器用的接插元件材料。部分影响了我国电子,仪器仪表工业的弹性元件及接插件材料的发展。

本发明目的旨在研制出一种克服上述诸种技术弊端的,新型的可作弹性元件或导电弹性接插件的实用材料。

为实现此宗旨,在充分研究了Cu-Al-Co合金相图的基础上,在组成适宜的Cu-Al-Co合金中,加入若干微量元素调节该合金或导电弹性性能,又利用沉淀强化和形变强化的综合强化机制增强合金强度,以期试制出不含铍的,又不同于其它铜基合金的,新型的弹性元件或其它具备弹性特征的接插件的复合材料。

本发明材料制备以铜为基材(下简称为基),与具有一定重量百分比(wt%表示)的Al,Co等,其中Al为1-7wt%,Co为0.5-5wt%混合成原材料,然后再加入适量的Si为0.05-0.3wt%,Mg为0.1-0.5wt%及以Ce及La为主体(占总体稀土重量百分比80-90%)的混合稀土0.05-0.2wt%进行熔炼。方法是取公斤级上述合金成份的原料,在真空感应炉中合成,熔化成铸锭,该铸锭经铣面和刨光边后,加热至850℃或更高些温度,保温1小时左右,进行热轧成一定厚度的板材,再于冷轧机上按需轧成不同厚度的板材,薄板材厚度一般可达0.3-0.4毫米;宽度和长度视情而定。为了得到一定硬度的合金材料,还应重复进行固溶化处理,温度850-950℃,保温时间为30分钟,目的为兼容其沉淀强化与形变强化的综合机制,而后用水淬火。在冷轧予形变约50%后再进行350-450℃时效温度与120分钟左右的时效时间处理。合金板材的测试结果说明,从弹性模量,导电率,疲劳强度,维氏硬度,抗拉强度等指标都能符合有关电子,仪器仪表等所有的弹性元件的需要,属一种新型的导电弹性接插件复合材料。为保证其制成的接插件有较强的抗高湿环境的性能,还进行了成品薄板的镀银工艺,尤以硫代硫酸钠为络合剂进行的镀银工艺,取得良好的高湿环境的忍受度。

Cu-Al-Co的导电,弹性合金材料,与现有的技术相比,尤如常用的铍青铜弹性材料相比,具有工艺比较简单,原材料较丰富,价格较便宜且元素,而导电,弹性性能又甚佳等优点。

为了便于了解本发明具体制备,以实施例结合制备工艺流程图进行说明。

实施例:图1为工艺流程图,称取总重为约3公斤铜,钴,铝三种材料,其中铝与钴的重量百分比依次为1-7wt%,0.5-5wt%。而后再称入Si为0.05-0.3wt%,Mg为0.1-0.5wt%及以Ce与La为主体的(占该稀土总体量之80-90%)混合稀土0.05-0.2wt%,余为铜构成原材料1,然后放入真空下的中频感应炉进行合金化,熔炼温度约为1500℃,均匀化后可浇制成14×120×200毫米3的长方体的锭条坯料2,将2锭条经固溶化处理3,其处理温度控制在850-950℃,时间约30分钟。水冷淬火,材料经表面去皮刨边后,冷轧开坯。进一步将材料退火处理4,退火温度控制在750-850℃,时间约4小时。在多道冷轧或预形变后,在850-950℃下再作固溶处理5,时间约30分钟。又冷轧至其形变量为约50%时,得到尺寸110×0.3-0.4毫米2的薄板材料6,6薄板经过在350-450℃下的2小时左右的时效处理7,可以得到性能符合要求的基体合金8。基体8经切条,成了合符要求的,在继电器上使用的,尺寸视情而定的弹性接插件复合材料成品10。在步骤8之后,可插入检测其若干性能特性的工序9,验证成品合格率。本实施例制成品基体合金8其物性如下:

σb=870.2WPa(强度极限),Hv=2620.4MPa(维氏硬度),

E=129.4GPa(弹性模量),ρ=0.087μΩ·m(电阻率),

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