[发明专利]超声波焊接制造方法及其电子电路装置无效
| 申请号： | 92108996.1 | 申请日： | 1992-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1036887C | 公开（公告）日： | 1997-12-31 |
| 发明（设计）人： | 安达义雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社AUE研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 制造 方法 及其 电子电路 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用超声波焊接电子电路装置制造方法，其特征在于：提供一种由超声波可焊接材料制成的印刷板，印刷板上设有电路以及电路所需的电子零件，电子零件也是由超声波可焊接材料制成；在电子零件外部设有接头，将接头连接在印刷板上，而后将电子零件通过超声波焊接在印刷板上，便完成电路。
2.一种超声波焊接电子电路装置，其特征在于：具有由超声波可焊接材料制成的印刷板，印刷板上设有电路以及电路构成的电子零件，电子零件也是由超声波可焊接材料制成，电子零件外部设有接头，接头连接在印刷板上，电子零件通过超声波焊接在印刷板上。
3.如权利要求2所述的超声波焊接电子电路装置，其特征在于：电子零件供焊接面上设有凸起部，印刷板上对应于电子零件凸起部的位置上设有空腔部。
4.如权利要求3所述的超声波焊接电子电路装置，其特征在于：电子零件呈标准六面体。
5.如权利要求4所述的超声波焊接电子电路装置，其特征在于：电子零件上形成有阶梯部。
6.如权利要求2或3所述的超声波焊接电子电路装置，其特征在于：电子零件呈圆柱形，并且其长度方向设有阶梯部。
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