[发明专利]电瓷件粘接釉的配制及其粘接方法无效

专利信息
申请号: 92109951.7 申请日: 1992-09-29
公开(公告)号: CN1075943A 公开(公告)日: 1993-09-08
发明(设计)人: 刘永贞;杨春甫 申请(专利权)人: 抚顺电瓷厂
主分类号: C04B33/26 分类号: C04B33/26;C04B33/13;C04B37/00
代理公司: 抚顺市专利事务所 代理人: 许明章
地址: 113008 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电瓷件粘接釉 配制 及其 方法
【权利要求书】:

1、一种电瓷件粘接釉,其特征是由基础配料和色剂组成,基础配料及其重量百分比为:粘土10-15,长石20-40,硅石30-40,坯土6-10,碳酸钡5-10,滑石1-3,石灰石2-6,色剂6-10。

2、按照权利要求1所述的粘接釉,其特征是色剂的组成成分及其重量百分比是:三氧化二铁8-12,氧化铬18-22,氧化锰60-75。

3、按照权利要求1所述的色剂的制做工艺,其特征是将组成色剂的三种成份按配比均匀混合后煅烧到1000℃以上,然后自然冷却,粉碎过筛即可。

4、一种电瓷件粘接釉的生产工艺,其特征是将基础配料和色剂按比例混合成釉料,再将釉料与水配成1∶1.2的配比,放在球磨机中粉碎到300目的细度,烘干后成块状,再粉碎过40目筛即可。

5、一种电瓷件粘接釉的粘接方法,其特征是将经过焙烧的上、下两节瓷件的对接部位,磨成凸凹“V”形,上节为凸形,下节为凹形,上、下两节对接部位比较吻合时,擦去对接部位的油腻和灰尘,再将粘接釉浆均匀地涂在接口处,并将下节“V”形凹口填干釉粉,然后上、下瓷件对接合缝放在窑炉内烧成,窑温从室温升至600℃过程中,需低速升温,每小时不得超过10℃,窑温达600℃以后,温升为每小时20-30℃;窑温从300℃起逐步增加二次空气,以保证釉色光泽美观,当窑温升到970-1170℃时,要严格控制窑内气氛,要求在中性偏弱的还原性火焰中进行焙灼,一氧化碳的含量不超过1%;窑温达1100℃以后,温升为每小时10℃,停火温度不低于1220℃,不高于1230℃,在1220℃-1230℃之间,保温4个小时以上。

降温为自然冷却,为防止在降温过程中产生炸裂,停火后立即堵严各火口,透风孔,并挡严灼咀,待温度不降至800℃时,立即放下第一道闸板,待降至700℃时,再放下第二道闸板,彻底切断烟道抽力,防止下部温度下降过快,当窑温低于100℃以后,适当打开窑门上部的砖块,避免上、下温差太大。

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