[发明专利]半导体芯片封壳的加工方法

说明书

此发明总体上涉及半导体封壳的加工，其中包括但并不仅限于一种从半导体芯片封壳的引脚上除去挡杆的方法。

有些半导体芯片或集成电路是通过将芯片粘在带有引脚的引脚架而组装起来的。而后引脚架用一种通常由塑料制成的成型材料包封起来。在包封之前，将挡杆加在引脚架将被包封的部位附近的引脚上。在包封过程中，成型材料填满引脚之间的区域直到挡杆处。挡杆起着阻挡或防止成型材料从引脚之间流出越过挡杆的作用。但是，会有一小部分多余的成型材料落在将半导体芯片粘在引脚架上的部位附近的引脚上。在装配过程中，挡杆还可以使各引脚共面并对准。

过去，挡杆和多余的成型材料在包封之后同时除去。挡杆和多余的成型材料的去除是用机械方法将部分挡杆和部分多余成型材料推离引脚来完成的。这通常是用一种名叫切割器的工具来实现的。这种方法的一个缺点是有可能在附近的成型材料上造成裂缝或碎屑。在以后对引脚架进行镀敷时，镀敷和/或焊接材料会进入处于各引脚之间的成型材料上的裂缝中，有可能产生可靠性问题或电气故障。因此，对半导体芯片封壳进行加工而又不会在成型材料上造成裂缝或碎屑将是吸引人的。

另一种去除挡杆和多余成型材料的方法靠的是使用一种激光修整系统。这种激光修整系统有可能防止附近成型材料的裂缝和碎屑，但是使用起来要复杂且昂贵得多。希望能用一种成本低的方法来防止成型材料的掉屑和开裂。

根据此项发明，介绍了一种加工半导体芯片封壳的方法。芯片封壳上有一加在引脚上的挡杆和紧靠该挡杆的多余成型材料。挡杆和多余的成型材料相互粘接。在此项发明中，除去挡杆首先要以破坏挡杆与多余成型材料之间连接的方式移动挡杆，而后进一步移动挡杆以致将挡杆从引脚上完全去除。

图1表示此发明中有待加工的半导体芯片封壳一个实施例的侧视图;

图2表示按以往方法加工的半导体封壳的侧视图;

图3表示按此发明一实施例进行加工的半导体封壳在加工开始阶段的侧视图，以及

图4表示按此发明一实施例进行加工在加工过程以后阶段的半导体芯片封壳。

图1表示此发明中有待加工的半导体封壳10的侧视图。图中所示是半导体封壳10的简图，其中成型材料11包封住带有至少一引脚17的引脚架。在包封过程中，有多余的成型材料12落在部分引脚17之间。只是为了方便，多余的成型材料12与成型材料11之间的界线用虚线13来表示。挡杆15作为引脚17的一部分加上，以保持引脚共面性，并防止多余的成型材料落在挡杆之外。上述包封过程为本行业所熟知。

图2表示按以往方法加工的图1所示半导体封壳的侧视图。在该方法中，采用了一种名为切割器19的机械工具将挡杆15和部分多余成型材料12a同时“切割”掉。在这个过程中，多余的成型材料12断开成脱离引脚17的部分12a和仍留在成型材料11相连的引脚17上的部分12b。在这个过程中，可能会在成型材料11上形成碎屑和/或裂缝21。在以后对引脚17进行镀敷时，镀敷和/或其它焊接材料有可能落入裂缝21中，对用成型材料11包封的半导体芯片造成可靠性问题或电气故障。

图3表示按此发明一实施例进行加工在加工开始阶段的图1的半导体封壳。在此发明中，也采用了切割器19a。但是，在此发明中，切割器19a仅用来移动挡杆15，使得在半导体封壳10处于第一种位置时挡杆15和多余成型材料之间的连接被断开。这种微小的移动也可以用其它机械工具来完成。由切割器19a造成的相当于挡杆15厚度一个预定百分率的移动，对于断开挡杆与多余成型材料之间的连接是必要的。比如说，这个百分率可以在挡杆15厚度的大约百分之30和50之间。

图4表示进一步加工的图3的结构。半导体封壳移至第二种位置，随后切割器19b推动挡杆15进一步脱离引脚17而将挡杆完全除去。在此发明中，多余的成型材料12未被损坏。因而，在成型材料11上不会产生裂缝或碎屑。多余的成型材料12可以留在引脚17上而并不影响装在半导体封壳10中的半导体芯片的性能。现在，必须用两个切割器19a和19b，因为每个切割器可能只能移动到一个深度。但是，有可能开发出使一个切割器移动到第一种深度而后再到第二种深度而半导体封壳10保持在一个位置的功能。但是，重要的是要注意：在此发明中，挡杆15是用挡杆15的至少两次移动而不是一次连续移动来除去的。

显而易见，在按此发明加工半导体封壳时，挡杆可以从半导体封壳的引脚上除去，而不会在成型材料上形成以后有可能造成可靠性问题或电气故障的裂缝或碎屑。

将挡杆15和多余成型材料12之间连接断开的挡杆15的微小移动，防止了以后将挡杆15从引脚17上完全除去时碎屑和裂缝的形成。