[发明专利]集成电路的芯片供给系统

权利要求书

1．一种芯片供给系统，由在第1框架(6)上移动的移动台(9)、用于驱动所述移动台9并使之位于所述框架(6)上所需位置的移动台驱动装置(16-21)、设置在所述移动台(9)上并将数片集成电路芯片(2)叠置在一起的芯片盒(4)构成，其特征在于还包括：

多块第1垂直板(22)及第2垂直板(23)，用于夹住并握持上述芯片盒；

第1连接装置(24,25)，用于使上述多块第1垂直板(22)相互连接；

第2连接装置(27)，用于使上述多块第2垂直板(23)相互连接；

相对移动驱动装置(26,27,29…)，用于使上述第1垂直板(22)与第2垂直板(23)作相对移动；

芯片升降机构(60)，用于把叠置在所述芯片盒(4)中的所述芯片(2)从所述芯片盒(4)的最下部顶出来；以及

对中装置(70)，用于为使所述从芯片盒(4)中顶出来的最上层芯片(2)定位并使其居于中心而配置所述芯片盒(4)的上部位置。

2.一种芯片供给系统，由在第1框架(6)上移动的移动台(9)、用于驱动所述移动台9并使之位于所述框架(6)上所需位置的移动台驱动装置(16-21)、设置在所述移动台(9)上并将数片集成电路芯片(2)叠置在一起的芯片盒(4)构成，其特征在于还包括：

多块第1垂直板(22)及第2垂直板(23)，用于夹住并握持上述芯片盒；

第1连接装置(24,25)，用于使上述多块第1垂直板(22)相互连接；

第2连接装置(27)，用于使上述多块第2垂直板(23)相互连接；

相对移动驱动装置(26,27,29…)，用于使上述第1垂直板(22)与第2垂直板(23)作相对移动；

芯片盒夹持机构(40)，用于把所述芯片盒(4)定位于由所述第1垂直板(22)和第2垂直板(23)将所述芯片盒(4)划分出的盒体空间(35)的进深方向的中心；

芯片升降机构(60)，用于把叠置在所述芯片盒(4)中的所述芯片(2)从所述芯片盒(4)的最下部顶出来；

对中装置(70)，用于为使所述从芯片盒(4)中顶出来的最上层芯片(2)定位并使其居于中心而配置所述芯片盒(4)的上部位置。

3．如权利要求1或2所述的芯片供给系统，其特征在于：

所述对中装置(70)包括：

第2框架(71)，

至少两根与所述第2框架(71)平行设置的第1丝杠(82a,82b)；

形成在所述各个第1丝杠(82a,82b)上、螺纹互相相反的一对螺栓；

旋拧在所述螺栓上的至少4个第1螺母(87a-87d)；

至少连接在两个所述第1螺母之间、互相平行配置的第1对中板(88a,88b)；

固定在所述第1丝杠(82a,82b)上的第1皮带轮(84,86)，以使所述第一个丝杠(82a、82b)转动；

用于连接在所述两个第1皮带轮(84、86)之间的第1皮带(85)，以及

设置在第1丝杠(82a,82b)之一上驱动所述第1丝杠(82a,82b)的各第1驱动装置(83)。

4．如权利要求3所述的芯片供给系统，其特征在于还包括：

与所述第2杠架(71)平行设置、并与所述第1丝杠(82a,82b)垂直配置的至少两根第2丝杠(72a,72b)；

形成在各个第2丝杠(72a,72b)上、螺纹互相相反的一对螺栓；

旋拧在所述螺栓上的至少4个第2螺母(77a-77d)；

至少将两个所述第2螺母(77a-77d)之间连接起来、互相平行配置在第2对中板(78a,78b)；

固定在各个所述第2丝杠(72a、72b)上的各第2皮带轮(74、76)，以便转动所述各第2丝杠(72a,72b)；

用于连接在各个所述第2皮带轮(74,76)之间的第2皮带(75)，以及

设置在所述第2丝杠(72a,72b)之一上转动所述第2丝杠(72a,72b)的第2驱动装置(73)。

5．如权利要求1或2的芯片供给系统，其特征在于：

所述相对移动驱动装置(26、27、29…)由齿轮(26、28)和小齿轮(29)构成。

6．如权利要求2所述的芯片供给系统，其特征在于：

所述芯片盒夹持机构(40)包括：

至少两根与所述第1垂直板(22)平行设置的丝杠(41a、41b)；

形成在所述各丝杠(41a,41b)上、螺纹互相相反的一对螺栓；

至少4个旋拧在所述螺栓上的螺母(45a-45d)；

在所述各丝杠(41a,41b)间连接于至少2个所述螺母(45a-45d)之间、互相平行配置、用于从两侧夹持所述芯片盒(4)的第1夹持爪(46)和第2夹持爪(47)；

固定在所述丝杠(41a、41b)上的各皮带轮(43a、43b)，以使所述各丝杠(41a、41b)转动；

连接在所述各皮带轮(43a、43b)之间的皮带(44)，以及

设置在所述丝杠(41a、416)之一上、转动所述丝杠(41a、41b)的驱动装置(42)。