[发明专利]荷电型小孔系列超滤膜的制备无效
| 申请号： | 92111887.2 | 申请日： | 1992-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1087287A | 公开（公告）日： | 1994-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨少华;董声华;金秀龙;郑领英 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01D71/68 | 分类号： | B01D71/68;B01D67/00 |
| 代理公司： | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 116012 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荷电型 小孔 系列 超滤膜 制备 | ||
【权利要求书】：
1、一种荷电型小孔超滤膜的制备方法，包括原料聚芳醚砜磺化，与溶剂和添加剂调制成铸膜液并用相转化法成膜工序，其特征在于所用的溶剂为N-甲基吡咯烷酮(NMP)或二甲基乙酰胺(DMAC)，添加剂采用低沸点有机溶剂，如环乙醇、苯甲醇、乙二醇甲醚、二氧六环、四氢呋喃、丁酮、环乙酮、糖醛中一种或几种混合溶剂组成。
2、按照权利要求1所述的方法，其特征在于所述磺化反应是选用特性粘度为0.68～0.72之间的聚芳醚砜（PES-C），经浓硫酸直接磺化，然后加氢氧化钠中和得到磺化聚芳醚砜（SPES-C），磺化反应温度在60～70℃，反应时间为2～5小时，通氮气保护。
3、按照权利要求1所述的制备方法，其特征在于膜材料与溶剂、添加剂按一定比例混合调制成铸膜液，其中膜材料占总重量15～25%，添加剂占总重量的2～20%，其余为溶剂。
4、按照权利要求1所述的制备方法，其特征在于相转化法成膜过程是在较高温度70～90℃下进行蒸发成膜的。
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