[发明专利]双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法

权利要求书

1、一种双层或多层印刷电路板，该印刷电路板包含一支承板和连接到支承板一侧并含有连接部分的第一导电图案，在该印刷电路板上，带有连接部分的第二导电图案通过由电绝缘粘附材料组成并连接到支承板的粘附层，连接到支承板的第一导电图案侧，在粘附层中至少形成有一个开口，该开口通向第一导电图案的连接部分，第二导电图案的连接部分延伸到该开口，通过该开口第一导电图案的连接部分和第二导电图案的连接部分可借助于导电材料的连接件作电气互连，该连接件由可以软状态分布于待作电气互连的连接部分上的材料组成，其特征在于：

第一导电图案仅被粘附层所覆盖的部分完全被压入毗连第一导电图案的支承板区域中，第一导电图案的每一连接部分在其被一开口所围绕的区域给定为至少部分地通过该开口朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。

2、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：粘附层包括在达到粘附层与支承板间的连接之前具有50°和70℃之间温度范围中、最好60℃左右的玻璃化温度的粘附材料。

3、如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：粘附层的粘附材料是用丙烯酸脂粘合剂形成的。

4、如前述任一权项所述的印刷电路板，其特征在于：支承板是由树脂浸渗的纸层和连接第一导电图案用于固定第一导电图案的粘附层的叠层所形成。

5、一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在支承板的一侧配备包含连接部分的第一导电图案，对包含用于制造成带有连接部分的第二导电图案的导电层并包含由电绝缘粘附材料组成的粘附层的叠层至少配备贯通导电层和粘附层的开口，将该开口设置成使其对应于第一导电图案的连接部分，接着借助于叠层的粘附层在加热压制过程中将设置有至少一个开口的叠层连接到支承板包含第一导电图案的侧面上，在此期间每一开口对应于第一导电图案的一个连接部分，此后由叠层的导电层制成带其连接部分的第二导电图案，以使第二导电图案的每单个连接部分延伸到粘附层中的开口，其特征在于：粘附层所用的粘附材料在一定的温度范围内具有比毗连第一导电图案的支承板的区域更大的硬度;在压制过程期间，在所述一定的温度范围内，第一导电图案仅在其被粘附层所覆盖的区域完全通过粘附层压入支承板中;在压制过程期间，第一导电图案的每一连接部分给定为弯曲形，在其被一开口所围绕的区域中至少部分地通过该开口朝向第二导电图案的连接部分。

6、如权利要求5所述的方法，其特征在于：在包含压板和压头的压制机中执行压制过程时，所述压板和压头是可以垂直于支承板而彼此相以移动的，并在压制过程中产生50和150巴之间的最大压力，最好是100巴，以及110℃与180℃之间，最好是150℃左右的最大温度。

7、如权利要求6所述的方法，其特征在于：压制过程的总持续时间在20与40分钟之间，最好是30分钟，并在该总持续时间内，以大约相等比例实现加热和冷却过程。

8、用如权利要求5到7中任一项所述的方法制造如权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板的一种叠层，该叠层包含导电层和设置在导电层上并由粘附材料组成的粘附层，其特征在于：粘附层的粘接材料具有位于50°与70℃之间温度范围，最好是近似60℃的玻璃化温度。

9、如权利要求8所述的叠层，其特征在于：粘附层的粘接材料是由丙烯酸脂粘合剂形成的。