[发明专利]聚芳醚砜/液晶高聚物分子复合材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 92113393.6 申请日: 1992-11-13
公开(公告)号: CN1033331C 公开(公告)日: 1996-11-20
发明(设计)人: 殷敬华;李滨耀;李刚;庄国庆;杨玉民;张延;陈天禄 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C08L81/06 分类号: C08L81/06;C08K5/10;C08J3/20
代理公司: 中国科学院长春专利事务所 代理人: 曹桂珍
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 聚芳醚砜 液晶 高聚物 分子 复合材料 制备 方法
【说明书】:

本发明属于酞侧基聚芳醚砜/对羟基苯甲酸酯一对苯二甲酸乙二醇酯分子复合材料及制备方法。

中国专利85101721,公开了中国科学院长春应用化学研究所刘克静等人“一步法合成带有酞侧基的聚芳醚砜”技术,该技术合成的树酯用酚酞与二氯二苯砜在溶液中缩合而成,在同系列聚合物中玻璃化转变温度最高,约为244℃。该材料力学性能优良,抗蠕变形好,耐老化,电性能优良。主要缺点是熔体粘度高,成型加工温度范围窄(约20K),挤出和注塑成型等比较困难。该材料的另一缺点是韧性较差,常温时无缺口简支梁冲击强度只有21KJ/m2

本发明的目的是选用酞侧基聚芳醚砜与共聚酯型液晶高聚物共混,经过320-360℃下熔融挤出,再经冷却,切粒制备出熔体粘度较低,成型加工容易,材料脆性和物理机械性能得到改进的PES-C/PHB-PET分子复合材料。

本发明采用对羟基苯甲酸酯一对苯二甲酸乙二醇酯共聚酯(PHB-PET)液晶高聚物,作为PES-C的改性材料,该液晶高聚物的玻璃化转变温度>200℃,液晶转变区在300-420℃之间。

本发明的具体实现,是将PES-C树酯和PHB-PET共聚酯在粉碎机中粉碎成100μm以下的粉料。按PES-C的重量组成为98-85份,PHB-PET为2-15份的组成比,将两种粉料在高速搅拌机中混匀。把预混粉料送入螺杆挤出机中熔融共混,温度控制在320-360℃制备PES-C/PHB-PET分子复合材料。将螺杆挤出机排出的物料冷却、切粒和包装,得PES-C/PHB-PET分子复合材料。与原PES-C材料相比,该分子复合材料的熔体粘度仅为在相同温度和相同剪切速率的PES-C粘度的四分之一到二分之一,简支梁冲击强度提高24-130%,抗弯模量提高4-11%,抗弯强度提高约5%,拉伸强度提高约5%,拉伸模量提高12-25%。

本发明提供的实施例如下:

例1:

将97.5份(重量份数,下同)的PES-C和2.5份的PHB-PET粉碎过筛(100目)后在高速搅拌机中混匀,然后送到双螺杆挤出机中熔融共混。挤出机的长径比≥23/1,各段温度控制在320-330℃之间,机头温度控制在340℃左右,螺杆转数为80rpm。挤出物料冷却、切粒得成品分子复合材料。该材料与纯PES-C相比,熔体粘度由4000Pa·s降到2000Pa·S(340℃,10s-1),挤出和注射成型温度降低10-15℃,冲击强度(charpy)由21.5KJ/m2升高到49.7KJ/m2,抗弯强度由151.9MPa增加到158.1MPa,抗弯模量由1.60GPa增加到1.79GPa,拉伸强度由99.9MPa上升到105.4MPa。

例2:

将90份的PES-C和10份的PHB-PET粉碎过筛(100目)后在高速搅拌机中初混匀,然后送到双螺杆挤出机中熔融共混。挤出机的长径比≥23/1,各段温度控制在320℃左右,机头温度控制在330℃左右,螺杆转数为80rpm。挤出物料经冷却、切粒得成品分子复合材料。该材料与纯PES-C相比,熔体粘度由4000pa·s下降到1000pa·s(340℃,10s-1),挤出和注射成型温度降低15-20℃。该材料的冲击强度(charpy)为26.6KJ/m2,抗弯模量为3.11GPa,抗弯强度为155.9MPa,拉伸模量为1.82GPa,拉伸强度为94.8MPa。纯PES-C的相应冲击强度为21.5KJ/m3,抗弯模量为2.79GPa,抗弯强度为151.9MPa,拉伸模量为1.60GPa,拉伸强度为99.9MPa。

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