[实用新型]高压氧气和液药混合雾化装置无效
申请号: | 92224583.5 | 申请日: | 1992-06-16 |
公开(公告)号: | CN2123335U | 公开(公告)日: | 1992-12-02 |
发明(设计)人: | 沈留成;张俊家;胡松山 | 申请(专利权)人: | 沈留成;张俊家;胡松山 |
主分类号: | A61M16/14 | 分类号: | A61M16/14;A61M11/00;A61G10/00 |
代理公司: | 中国人民解放军总后勤部专利服务中心 | 代理人: | 白云义 |
地址: | 100051 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 氧气 混合 雾化 装置 | ||
本实用新型涉及一种医学高压氧气和液药混合雾化装置。
目前,在临床医学领域中,使用的输氧设备,一是在常压环境下,使用普通输氧设施给患者输氧,或者,使用高压氧舱,即患者进入医学高压舱,舱内充入适量高压空气,在高压环境下,给患者输纯氧和加入适量的CO2;或在医学高压舱内直接充入约98%浓度的氧气,使患者在高压环境下改善缺氧状态(见GB12130-89医用高压氧舱标准)。现有技术的输氧设施,虽然具有许多优点,但是都是单一模式的输氧设备。
本实用新型的目的是提供一种连接在现有输氧设施中的高压氧气和液药混合雾化装置。
一种高压氧气和液药混合雾化装置,由超声波震荡器作雾化源,其特征在于,本实用新型由罐底1与罐体2构成密封罐,罐底1与罐体2之间装配密封垫圈,采用螺纹连接结构,所述的罐底1是密封固定底座,密封固定底座底部加密封垫圈,装配压电陶瓷晶片,压电陶瓷晶片与超声波震荡器电路板相连接,所述的罐体2,在顶面上装配一件排气接咀3及一件三通阀体4,阀体4上侧面是液药注入咀5,下侧面是氧气进入接咀6,在罐体2内顶面装配一件与阀体4相通的伸长咀7,伸出长度要大于罐体2总高度的1/2。所述的密封罐装配在冷却箱8的箱底部,固定圈9,通过螺钉将罐底1与冷却箱底紧固成整体,冷却箱8内装冷却液。本实用新型所述的高压氧气和液药混合雾化装置装配在常压环境下的医疗给氧设施中,或装配在医学高压氧舱的输氧系统中。供氧气进入接咀6,通过连接管与氧源相接。所述的排气接咀3与输氧管相接。使用本实用新型时,先将液药经过液药注入咀5,注入密封罐内,旋紧阀体4上的手柄后,液药注入咀即被封闭;然后接通超声波震荡器电路,经压电陶瓷晶片振荡,将密封罐内的液药雾化;同时接通氧源,使氧气进入接咀6,氧气通过伸长咀7进入密封罐与液药雾化气混合,液药雾化气随高压经过排气接咀3进入输氧管道,输送给患者。制造本实用新型的密封罐,应选用耐腐蚀,并且能够承受正压的材料。密封罐选用不锈钢材,冷却箱选用工程塑料为宜。
本实用新型所述的高压氧气和液药混合雾化装置可装配在常压环境下的医疗给氧设施设备中,或装配在医学高压氧舱的输氧系统中,改变现有输氧技术中单一的输氧模式。给患者输氧时,既能改善患者的缺氧状态,同时也能使患者吸入所需液药雾化气。
附图为高压氧气和液药混合雾化装置示意图。
下面结合附图对本实用新型作具体说明:
一种装配在医学高压氧舱输氧系统的高压氧气和液药混合雾化装置,由罐底1与罐体2构成密封罐,罐底1与罐体2之间装配密封垫圈,采用螺纹连接结合,所述的罐底1是密封固定底座,密封固定底座底部加密封垫圈,装配压电陶瓷晶片,压电陶瓷晶片与超声波震荡器电路板相连接,所述的罐体2,总高度为160MM,外经为60MM,在顶面上装配一件排气咀3,及一件三通阀体4,阀体4上侧面是液药注入咀5,下侧面是氧气进入接咀6,在罐体2内顶面装配一件与阀体4相通的伸长咀7,伸长咀7的伸出长度要大于罐体2总高度的1/2。所述的密封罐装配在冷却箱8的底部,固定圈9通过螺钉将罐底1与冷却箱8底紧固成整体,冷却箱8内装冷却水。本实用新型所述的高压氧气和液药混合雾化装置,装配在常压环境下的医疗给氧设施设备,或装配在医学高压氧舱的输氧系统中。氧气进入接咀6通过连接管与氧源相接,排气接咀3与输氧管道相接。使用本实用新型时,先用注射器将液药经过液药注入咀5注入密封罐内后,旋紧阀体4上的手柄,液药注入咀5阻塞,接通超声波震荡器电路,经压电陶瓷晶片10,将密封罐内的液药雾化,同时接通氧源,氧气经氧气管进入接咀6,通过伸长咀7进入密封罐内与液药雾化气混合,液药雾化气随高压氧气经过排出接咀3一起进入输氧管道,输送给患者。本实用新型所述的密封罐选用1Cr18Ni9Ti材料,冷却箱8选用ABS注塑成形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈留成;张俊家;胡松山,未经沈留成;张俊家;胡松山许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/92224583.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。