[实用新型]磨圈式金刚石金相试样磨抛机

说明书

本实用新型涉及一种金属材料的金相检验中制造试样所用的磨抛设备。

目前，国内外的金相试样磨抛设备均采用碳化硅或氧化铝制成不同粒目的砂纸附在磨抛盘上进行粗磨、细磨，然后在带有绒布的磨盘上加入适量的抛光粉或膏进行抛光，磨抛是通过由粗磨－细磨－抛光的全过程，而已有的磨抛机往往通过更换不同粒目的砂纸或者把磨抛机制成多个抛光盘来实现的，使用起来比较麻烦费时间且硬度低、损耗大，易造成环境污染等。

本实用新型的目的是提供一种以人造金钢石为磨料，能够一次完成粗磨－细磨－抛光全过程的磨圈式金钢石金相试样磨抛机。

本实用新型的目的是这样实现的：一种磨圈式金钢石金相试样磨抛机包括主体机壳，机壳内设有电机，机壳上设有开关，在机壳顶部与电机轴相连有一磨盘，特别是本磨盘是由多个镀有不同粒目的金钢石磨料的磨圈组装而成。磨盘直径由大到小，所镀磨料粒目由粗到细，磨盘中心还可装上绒布。

本实用新型由于设计了多个磨圈组装的磨盘，每个磨圈的粒目由粗到细，从而实现了在一台机器上一次完成粗磨－细磨－抛光的全过程。由于金钢石磨料硬度高，所以本实用新型具有磨抛速度快、损耗低，效果好、不需任何金相砂纸抛光粉、膏，适用于各种硬度的金属材料，占地面积小，安装使用方便等优点。

本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图给出：

图1，为磨圈式金钢石金相试样磨抛机的结构示意图。

图2，为磨圈式金钢石金相试样磨抛机卡接式磨盘剖面示意图。

图3，为磨圈式金钢石金相试样磨抛机镶嵌式磨抛盘剖面示意图。

下面结合附图详细说明本实用新型的结构和使用情况。本磨圈式金钢石金相试样磨抛机包括一个主体机壳（1），机壳（1）内装有电机，机壳（1）上装有开关（2），在机壳（1）顶部与电机轴相连装有一磨盘（3），特别是本磨盘（3）是由镀有不同粒目的金钢石磨料的磨圈组装而成，其结构为以下二种方式：其一是卡接式磨盘，它是把带有卡沿的磨圈（4）、（5）、（6）、（7），卡接在一起，安装在机壳（1）顶部电机轴上。其二是镶嵌式磨盘，它是先设计一个带有多个安装槽的底盘（8），然后将磨圈（9）、（10）、（11）镶嵌在槽内。磨圈由大到小，所镀的磨料由粗到细，磨盘（3）中心还可装上绒布。使用时将试样由外圈到内圈依次磨抛至完成全部抛光过程为止。

本磨圈组装的磨盘（3）还可为已有的金相试样机配套使用。