[实用新型]四棒石英舟

说明书

本实用新型属于一种石英玻璃仪器，特别是一种用于半导体产品生产的晶片承载器的四棒石英舟。

目前在半导体产品制造行业，石英舟作为晶片承载器被广泛应用于半导体氧化扩散工序中，其形状结构、开槽精度、槽间距离等对半导体硅质量有较大影响。现有的石英舟由两根开槽棒组成，硅片与石英舟之间有两个接触点，硅片在高温下易产生翘曲、变型，同时石英舟的开槽槽口为尖角转接，硅片装插时易被划伤。因此，对产品质量产生不利影响。

本实用新型的目的是提供一种改进的石英舟，增加了硅片与石英舟之间的接触点，在高温下不易翘曲、变型，结构设计合理，使硅片插装高度一致，实现工艺中的扩散气流平稳；硅片插装时不易划伤，确保产品质量。

本实用新型的目的是这样实现的：它包括开槽棒和两联接端，改进的技术方案要点是：联接端是由棒料弯制成整体倒梯形，倒梯形联接端的四顶点联接四根开槽棒。使硅片与石英舟之间有四个接触点，受力平衡。

本实用新型的开槽棒的开槽一侧有磨平面。这样保证了开槽深度的一致，从而使插装的硅片高度一致，使扩散气流平稳。

本实用新型的开槽棒的磨平面与插槽壁面转接处有倒角，硅片插装时不易划伤。

本实用新型和现有产品比较具有如下优点：硅片与石英舟之间有四个接触点，受力均匀，硅片在高温下不易产生翘曲、变型；开槽棒上的插槽深度一致，使插装的硅片高度一致，保证扩散气流平稳；开槽棒的插槽口有倒角，硅片插装时不会划伤，保证产品质量。

以下结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型的侧视图。

图3是图2的左视图。

图4是开槽棒的纵向局部剖视图。

图5是图4的A－A剖面图。

见图1－5，本实用新型的具体结构如下：联接端1由石英玻璃棒料弯制成整体倒梯形，联接端1的四顶点联接四根石英玻璃开槽棒3；开槽棒3开槽的一侧有磨平面4，在磨平面4上开有插装硅片的插槽2，在磨平面4与槽壁面的转接处有倒角5。