[实用新型]带有冷冻室的半导体冰箱无效
申请号: | 92245113.3 | 申请日: | 1992-12-28 |
公开(公告)号: | CN2159535Y | 公开(公告)日: | 1994-03-23 |
发明(设计)人: | 钱韶华;徐智伟 | 申请(专利权)人: | 西安飞天科工贸总公司上海分公司;徐智伟;钱韶华 |
主分类号: | F25D11/02 | 分类号: | F25D11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200081 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 冷冻室 半导体 冰箱 | ||
本实用新型涉及一种家用半导体冰箱,特别是居室用冰箱。
现有的半导体冰箱由于半导体致冷片致冷量及结构设计上的局限性,降温效果不尽理想,因此,这类冰箱大多只用作冷藏箱,缺乏冷冻室,不能用以制作冰块,而使其使用效果大受影响。针对现有技术中存在的缺点,应设计带有冷冻室的半导体冰箱,其技术途径是:局部强化致冷以形成冷冻室,进行半导体致冷片热端的强制风冷以提高致冷效果。
本实用新型的目的是提供一种带有冷冻室的半导体冰箱。
本实用新型的任务是这样实现的。本实用新型包括门、机壳、致冷板、半导体致冷片、冰箱内腔、致冷片热端散热板、风冷电扇,其特征是:冰箱内腔包括冷冻室、冷藏室,设置在冷冻室的半导体致冷片数量大于冷藏室,冷冻室容积小于冷藏室,半导体致冷片热端连同散热板位于风冷气道中,风冷气道中装有风冷电扇,冰箱机壳顶面有与风冷气道连通的热风排出孔。
图1为本实用新型剖视图。
现结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。本实用新型包括门(1)、机壳(2)、半导体致冷片(3)、冰箱内腔(4)、风冷电扇(5)、散热板(6)、致冷板(7),其特征是:冰箱内腔(4)包括冷冻室(8)、冷藏室(9),设置在冷冻室(8)的致冷片数量大于冷藏室(9),冷冻室(8)的容积小于冷藏室(9),半导体致冷片(3)热端连同散热板(6)位于风冷气道(10)中,风冷气道(10)中装有风冷电扇(5)。冰箱机壳(2)顶面有与风冷气道(10)连通的热风排出孔(16)。图中11-冷冻室小门,12-隔栅板,13-绝热层,14-温控线路,15-整机电源。散热板(6)、致冷板(7)可以是铝材或铜材。由多个PN结构成40×40×5的半导体致冷片,P型为(Bi2Te2-Bi2Se2),N型为(Bi2Te2-Sn2Te2)。作为本实用新型的一个实施例,冷冻室容积为1升,冷藏室的容积为20升,此时在冷冻室的致冷板上设置有2块上述半导体致冷片,在冷藏室的致冷板上设置一块半导体致冷片,冷冻室内的温度可降至摄氏零下5至8度,冷藏室内的温度可降至摄氏8至10度。由此可见,本实用新型的使用性能良好,可满足居室生活需要。
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