[实用新型]带有冷冻室的半导体冰箱无效

专利信息
申请号: 92245113.3 申请日: 1992-12-28
公开(公告)号: CN2159535Y 公开(公告)日: 1994-03-23
发明(设计)人: 钱韶华;徐智伟 申请(专利权)人: 西安飞天科工贸总公司上海分公司;徐智伟;钱韶华
主分类号: F25D11/02 分类号: F25D11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200081 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 带有 冷冻室 半导体 冰箱
【说明书】:

实用新型涉及一种家用半导体冰箱,特别是居室用冰箱。

现有的半导体冰箱由于半导体致冷片致冷量及结构设计上的局限性,降温效果不尽理想,因此,这类冰箱大多只用作冷藏箱,缺乏冷冻室,不能用以制作冰块,而使其使用效果大受影响。针对现有技术中存在的缺点,应设计带有冷冻室的半导体冰箱,其技术途径是:局部强化致冷以形成冷冻室,进行半导体致冷片热端的强制风冷以提高致冷效果。

本实用新型的目的是提供一种带有冷冻室的半导体冰箱。

本实用新型的任务是这样实现的。本实用新型包括门、机壳、致冷板、半导体致冷片、冰箱内腔、致冷片热端散热板、风冷电扇,其特征是:冰箱内腔包括冷冻室、冷藏室,设置在冷冻室的半导体致冷片数量大于冷藏室,冷冻室容积小于冷藏室,半导体致冷片热端连同散热板位于风冷气道中,风冷气道中装有风冷电扇,冰箱机壳顶面有与风冷气道连通的热风排出孔。

图1为本实用新型剖视图。

现结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。本实用新型包括门(1)、机壳(2)、半导体致冷片(3)、冰箱内腔(4)、风冷电扇(5)、散热板(6)、致冷板(7),其特征是:冰箱内腔(4)包括冷冻室(8)、冷藏室(9),设置在冷冻室(8)的致冷片数量大于冷藏室(9),冷冻室(8)的容积小于冷藏室(9),半导体致冷片(3)热端连同散热板(6)位于风冷气道(10)中,风冷气道(10)中装有风冷电扇(5)。冰箱机壳(2)顶面有与风冷气道(10)连通的热风排出孔(16)。图中11-冷冻室小门,12-隔栅板,13-绝热层,14-温控线路,15-整机电源。散热板(6)、致冷板(7)可以是铝材或铜材。由多个PN结构成40×40×5的半导体致冷片,P型为(Bi2Te2-Bi2Se2),N型为(Bi2Te2-Sn2Te2)。作为本实用新型的一个实施例,冷冻室容积为1升,冷藏室的容积为20升,此时在冷冻室的致冷板上设置有2块上述半导体致冷片,在冷藏室的致冷板上设置一块半导体致冷片,冷冻室内的温度可降至摄氏零下5至8度,冷藏室内的温度可降至摄氏8至10度。由此可见,本实用新型的使用性能良好,可满足居室生活需要。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安飞天科工贸总公司上海分公司;徐智伟;钱韶华,未经西安飞天科工贸总公司上海分公司;徐智伟;钱韶华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/92245113.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top