[发明专利]无蜡口香糖基质及其制法、口香糖和从基质中除去蜡质的方法

权利要求书

1.一种香味释放性至少和类似的含蜡基质一样好的无蜡口香糖基质，该基质包含：弹性体；聚乙酸乙烯酯；弹性体增塑剂和毛细管熔点为40℃-70℃的油类，该油类的量足以获得同类似的含蜡胶质软糖基质至少一样好的香味释放性。

2.权利要求1的无蜡口香糖基质，其中至少大部分油类是氢化油。

3.权利要求1的无蜡口香糖基质，其中该油类的毛细管熔点大约在60℃到70℃之间。

4.权利要求1的无蜡口香糖基质，该基质包含至少12％的油类。

5.权利要求1的无蜡口香糖基质，该基质包含：约20-约60％(重量)合成弹性体；0-约30％(重量)天然弹性体；约5-约55％(重量)弹性体增塑剂；约4-约35％(重量)填料；约12-约35％(重量)软化剂。

6.权利要求1的无蜡口香糖基质，其中该弹性体包含至少一种选自以下这类的天然弹性体，该类天然弹性体包括节路顿胶(jelutong)，莱奇卡斯比胶(lechi caspi)，佩里洛胶(perillo)，南美柯马木胶(sorva)，铁线子巴拉塔胶(massaranduba balata)，铁线子可可树胶(massaranduba chocolate)，尼斯佩罗胶(nis-pero)，罗辛丁哈胶(rosindinha)，糖胶树胶(chicle)，古塔汉胶(gutta hang kang)，烟熏的或液态胶乳，银菊胶(guayule)，和它们的混合物。

7.权利要求1的无蜡口香糖基质，其中该弹性体包含至少一种选自以下这类的合成弹性体，该类合成弹性体包括聚异丁烯，丁二烯-苯乙烯共聚物，乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物，聚异戊二烯，异丁烯-异戊二烯共聚物，和它们的混合物。

8.权利要求1的无蜡口香糖基质，其中弹性体增塑剂选自以下这类化合物，它们包括松香的甘油酯，部分氢化松香的甘油酯，聚合松香的甘油酯，部分二聚化松香的甘油酯，部分氢化松香的甲酯，松香的季戊四醇酯，松香的甲酯，部分氢化松香的季戊四醇酯，萜烯树脂，和它们的混合物。

9.权利要求1的无蜡口香糖基质，该基质包含一种选自以下这类的填料，这类填料包括碳酸钙，碳酸镁，滑石，磨细的石灰石，硅酸镁，硅酸铝，粘土，氧化铝，二氧化钛，磷酸一，二，三钙，纤维素，和它们的混合物。

10.一种咀嚼性能至少基本上同类似的含蜡口香糖一样好的无蜡口香糖，该口香糖包含：水溶性的增量剂；一种或多种增香剂；不溶于水的胶质软糖基质，该基质包含：弹性体；弹性体增塑剂，聚乙酸乙烯酯，和软化剂，其中胶质软糖基质的软化点至少比类似的含蜡胶质软糖基质低5℃。

11.权利要求10的口香糖，其中该软化剂选自以下这类化合物，它们包括棉子油，大豆油，卡诺拉油(canola)，红花油，向日葵油，棕榈油和椰子油。

12.权利要求10的口香糖，其中该弹性体包括天然橡胶。

13.权利要求10的口香糖，其中软化剂包括毛细管熔点为约60°-70℃的氢化油。

14.权利要求10的口香糖，其中该基质包含足够量的氢化油以使其软化点比类似的含蜡胶质软糖基质至少低5℃。

15.权利要求10的口香糖，其中该基质中的部分氢化油的含量至多占整个基质重量的约10％。

16.一种形成胶质软糖用的无蜡胶质软糖基质的制备方法，该无蜡胶质软糖的咀嚼性能和含蜡胶质软糖基质形成的胶质软糖至少基本上相似，该制造方法包括下列步骤：至少由弹性体，弹性体增塑剂，聚乙酸乙烯酯，和油类制成胶质软糖基质；选定油类用量的百分率和品种以便使制成的胶质软糖基质的软化点低于含蜡胶质软糖基质的软化点。    

17.权利要求16的方法，其中无蜡基质的软化点至少要低5℃。