[发明专利]形成印刷电路装置的方法和装置无效
| 申请号： | 93100249.4 | 申请日： | 1993-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1075589A | 公开（公告）日： | 1993-08-25 |
| 发明（设计）人： | 迪米奈斯·R·埃里奇洛 | 申请（专利权）人： | 莫托罗拉公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 印刷电路 装置 方法 | ||
1、形成印刷电路装置的方法，包括下述步骤：
A)提供由非导电材料制成的基板(100)，其进一步的特征在于
B)在基板(100)上热喷镀(201)金属导电材料(203)；
C)有选择地去掉基板(100)上的部分金属导电材料(203)以形成电路图形(401，402，403)。
2、权利要求1的方法，其进一步特征在于热喷镀步骤包括下列步骤：
B1）在基板上热喷镀第一金属导电材料（203）;
B2）在第一金属导电材料（203）之上热喷镀第二金属导电材料（301）。
3、权利要求2的方法，其进步的特征在于第一金属导电材料（203）包括铜，第二金属导电材料（301）包括锡。
4、权利要求1的方法，其进一步特征在于在基板（100）上有选择地去掉部分金属导电材料（203）而形成二维电路图形的步骤。
5、权利要求1的方法，进一步特征在于在基板（100）上有选择地去掉部分金属导电材料（203），在基板的至少两面形成二维电路图形的步骤。
6、权利要求1的方法，进一步特征在于在基板上有选择地去掉部分金属导电材料（203）而形成三维电路图形（801，802）的步骤。
7、权利要求1的方法，进一步的特征在于在基板上有选择地去掉部分金属导电材料（203），在基板的至少两面形成三维电路图形（801，901）的步骤。
8、权利要求1的方法，进一步的特征在于在基板上选定的位置，利用热喷镀以有选择的可变化的厚度（600）淀积金属导电材料（203）的步骤。
9、权利要求8的方法，进一步的特征在于在基板上有选择地去掉部分金属导电材料（203）形成具有由金属导电材料构成的导电部分的电路图形，其中至少一些部分（600）的厚度有选择地不同于另外的部分。
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