[发明专利]具有控制剥离性能的硅氧烷压敏粘合剂

权利要求书

1、一种具有改进控制剥离性能的压敏粘合剂，所述粘合剂包含一种可固化产生压敏粘合剂的树脂/有机聚硅氧烷组合物，和以该树脂/有机聚硅氧烷组合物为基准约0.5%至约15%(重量)的一种化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷，其通式为：

式中每个R¹都独立地是一个有1至约10个碳原子的烷基或芳基，每个R²都独立地是一个有1至约10个碳原子的烷基或芳基，每个R都独立地选自R¹，R²，一个有1至约10个碳原子的链烯基，氢，一个烷氧基，一个羟基，一个环氧基，一个氨基，或一个有1至约10个碳原子的氟化学品基团，包括直接连接到主链硅原子上或通过一个含有1至约10个硅原子有机硅氧烷链段间接连接到主链硅原子上的、包含1至约8个碳原子的部分氟化或全氟化烷基、链烯基、醚基或酯基，X是一个整数，Y也是一个整数，x和y的数值使得这种化学上相容的高分子量聚有机硅氧烷的、依赖于链长的粘度在25℃至少为1500厘泊。

2、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述可固化产生压敏粘合剂的有机聚硅氧烷组合物包含约50至约75份（重量）苯和甲苯可溶硅氧烷树脂，约25至约50份（重量）含乙烯基和氢化物的有机聚硅氧烷，一种Pt催化剂，和0至约40%（重量）有机溶剂。

3、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷的存在量为2～10%（重量）。

4、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷包含一种含有环氧的硅氧烷聚合物。

5、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷包含一种烷基封端的硅氧烷聚合物。

6、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷包含一种含有硅烷醇的硅氧烷聚合物。

7、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷包含一种含有氟化学品的硅氧烷聚合物。

8、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷包含一种含有乙烯基的硅氧烷聚合物。

9、一种如权利要求1的压敏粘合剂，其中所述烷基封端的聚硅氧烷的存在量，以100份（重量）可固化产生压敏粘合剂的有机聚硅氧烷组合物为基准，在小于1份（重量）和15份（重量）之间。

10、一种如权利要求2的压敏粘合剂，其中所述化学上相容的高分子量有机聚硅氧烷包含一种含有氟化学品的硅氧烷聚合物，所述含有氟化学品的硅氧烷聚合物包含选自如下一组中的至少一个成员：直接连接到主链硅原子上或通过一个含有1至约10个硅原子的有机硅氧烷链段间接连接到主链硅原子上的、包含1至约8个碳原子的部分氟化或全氟化烷基、链烯基、醚基或酯基。