[发明专利]自由基聚合反应组合物

说明书

本发明涉及一种自由基聚合组合物。这种组合物适合于用作电气和电子领域中的材料，例如，用作电容式录象激光盘、电池、电容器和显示器的电极材料，用作电致色变显示元件的材料，印刷电路板的电路材料等。

现今对各种用于电气和电子工业中的导电材料的规格要求越来越变得严格。长期以来已要求导电材料的研制能实现元件重量的减轻和体积的缩减，且同时又能显示出元件的长期稳定性和高效能特性。

为了能适应这些日益提高的规格要求，近来对于使用导电高聚合物以替代习用的碳质材料或金属材料已进行了广泛的研究。现已提出了许多关于应用这种高聚物的建议。到目前为止，已提出的导电高聚物有：杂环高聚物，例如美国专利4，543，402，4，547，270，4，552，927，4，548，696和4，657，985所述的聚噻吩、聚吡咯等，这些导电高聚物被建议用来作蓄电池或电致变色显示元件。

然而，这些杂环高聚物多数是不溶不熔的。因此，它们的模塑加工性能很差，以致实际上未被采用。为了克服这个问题，近来提出了各种工艺。例如，J.C.S.Chem.Commum第817页（1984）披露了一种由聚吡咯和热塑性树脂如聚氯乙烯制备均匀复合膜的方法，在该方法中，先用一种热塑性树脂涂覆阳极基质的表面，然后再用电解聚合法产生聚吡咯。欧洲专利申请160207A披露，在具有阴离子表面特性的聚合物胶乳存在下使吡咯进行电解聚合可以制得一种加工性能有所改进的导电高聚物复合材料。美国专利4，582，575，4，604，427，4，617，353和4，617，228也揭示了类似的方法。此外，Synthetic    Metals，第15卷，169页（1986）报导，在不溶不熔的杂环高聚物中引进长链烷基可得到能溶解于有机溶剂中的杂环高聚物，这种杂环高聚物可模制成在一适当的基质上的覆盖层膜。正如上述工艺所列举的那样，一般的建议都说明如何将预先聚合好的树脂和导电高聚物结合以获得一种复合膜。

然而，这种预先聚合好的树脂和导电高聚物组成的复合材料只不过是一种聚合物掺合料。难以形成微观地均匀的复合膜。换言之，难以获得具有优异的电气效能特性的复合膜。

在电气和电子工业中，近年来越来越广泛地采用能发生自由基聚合反应的化合物进行涂敷，然后通过例如采用紫外线辐照使其聚合，从而实现精密加工。然而，除非采用极其复杂的步骤，否则上述复合成型工艺在精密加工中仍有许多困难，而且所取得的分辨率也有其局限性。

本发明的一个目的是提供一种能模制成任意形状并具有导电性能的自由基聚合组合物。

本发明的上述目的可通过自由基聚合组合物来完成，该组合物含有：

（A）具有π电子共轭结构的化合物;

（B）能进行自由基聚合的化合物。

本发明的具有π电子共轭结构的化合物是一种具有式（Ⅰ）或（Ⅱ）所表示的重复单元的化合物：

式中，X代表NH，S，O，Se或Te;Y₁、Y₂、Y₃及Y₄可以相同，也可以不相同，各自可为氢原子，取代或未取代的1至12个碳原子的烷基，烷氧基，烷氧羰基，芳氧羰基，烷氧磺酰基，芳氧磺酰基，或酰氨基，括弧表示重复单元。