[发明专利]降低硅钢片铁损的激光处理方法及装置无效
| 申请号： | 93102117.0 | 申请日： | 1993-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1029628C | 公开（公告）日： | 1995-08-30 |
| 发明（设计）人： | 顾毓沁;李劲东;过增元;竺佩芳 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12;C21D10/00;C21D1/09 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 张秀珍 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 硅钢片 激光 处理 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种降低硅钢片铁损的激光处理方法，是利用激光快速加热和冷却的特点，对取向硅钢片表面做划线状处理，促使加热区产生微小塑性变形和高密度位错，产生残余张应力，其特征在于激光处理降低硅钢片铁损的激光加热时间控制在10-6-10-8秒之间为宜。
2、除低硅钢片铁损的激光处理方法的装置，它由如下四部分组成：
a.激光器（1）：脉冲激光器（1）或连续激光器（1）;
b.控制部分：包括微机（6），接口（7），振镜控制器（8）;
c.光路系统：由扫描反射振镜（4），X振镜（3），光学透镜（5）构成;
d.移动平台（2）;
其特征在于所说的脉冲激光器（1），其脉宽为200-750ns，连续激光器（1）的激光功率为10-50W，其扫描速度控制在50-500mm/s范围。
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