[发明专利]铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法无效
| 申请号： | 93102201.0 | 申请日： | 1993-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1080226A | 公开（公告）日： | 1994-01-05 |
| 发明（设计）人： | 孙启政 | 申请（专利权）人： | 贵州航空工业总公司贵阳电机厂 |
| 主分类号： | B23K11/20 | 分类号： | B23K11/20 |
| 代理公司： | 航空工业部贵州管理局专利代理事务所 | 代理人： | 吕景新 |
| 地址： | 55000*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低碳钢 电阻 扩散 焊接 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种焊接工艺方法，特别是一种材料为低碳钢的电机定子壳体与带高强度漆层或漆层的磁极线圈的铜引出线之间进行电阻扩散焊接的铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法，使用点焊机，具有主电极和副电极，采取垂直加压，其特征在于，根据焊接处需要加热的体积的大小来确定主电极工作面积的大小，副电极的工作面一定要大于主电极的工作面，焊接时，将带漆层导线用铜扣圈扣住后，置于焊接位置，扣圈的厚度由导线的粗细和焊接加热需要的最大热量确定，点焊机可选用25KVA以上的作焊接电源，电流选用8000A以上的，垂直加压压力为0.25MPa以上，使焊接处直接接触，主电极采用以铜为基的材料，副电极采用以钨为基的材料，主、副电极的工作面制成与被焊工件相同或成型所需的弧面，通电加热，形成电位差，然后进行扩散，经过0.5-1秒钟后，使其焊接成一体。
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