[发明专利]电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法无效
| 申请号： | 93104636.X | 申请日： | 1993-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1112729C | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·Ｊ·布雷迪;柯蒂斯·Ｅ·法雷尔;宋·Ｋ·坎;杰弗里·Ｒ·马里诺;唐纳德·Ｊ·米卡莱森;保罗·Ａ·莫斯科维茨;尤金·Ｊ·奥沙利文;特雷塞·Ｒ·奥图尔;桑普阿西·帕鲁索塔曼;谢尔登·Ｃ·里利;乔治·Ｆ·沃克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/70 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 中的 连接 结构 导体 表面 材料 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
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