[发明专利]微电子器件就位设置装置在审
申请号: | 93104660.2 | 申请日: | 1993-04-20 |
公开(公告)号: | CN1081535A | 公开(公告)日: | 1994-02-02 |
发明(设计)人: | R·J·格;J·L·西蒙 | 申请(专利权)人: | 阿苏拉布股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L23/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹济洪,张志醒 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微电子 器件 就位 设置 装置 | ||
1、一种微电子器件,具有一个本体(42)和从该本体(42)一个面凸出将所述微电子器件支撑到一个支撑构件(62)上的支撑装置(46,47,48),所述本体(42)包括一个带敏感轴线(51)的电有源区(41),其特征在于,所述支撑装置与所述敏感轴线有预定的关系,从而使所述敏感轴线能与预期的信号轴线处在一直线上。
2、根据权利要求1所述的微电子器件,其特征在于,所述支撑装置(46,47,48)淀积在所述一个面上。
3、根据权利要求1或2所述的微电子器件,其特征在于,所述支撑装置(46,47,48)与所述敏感轴线(51)之间的所述预定的关系是通过往所述一个面上加一个掩模达到的,所述掩模在加上之前与所述敏感轴线(51)有预定的关系,且具有确定所述支撑装置(46,47,48)相对于所述掩模的位置的装置。
4、根据以上任一权利要求所述的微电子器件,其特征在于,所述支撑装置(46,47,48)包括多个从所述一个面凸出的支撑元件。
5、根据2至4任一权利要求所述的微电子器件,该器件还包括接触装置(44,45)淀积在所述一个面上,以与所述电有源区(41)电接触,其特征在于,所述支撑装置(46,47,48)和所述接触装置(44,45)按同样的技术淀积。
6、根据权利要求4或5所述的微电子器件,其特征在于,所述支撑元件(46,47,48)主要由金构成。
7、根据权利要求4、5或6所述的微电子器件,其特征在于,所述支撑元件(46,47,48)的高度小于30微米。
8、与一个或多个根据以上任一权利要求所述的微电子器件配用的支座组件,所述支座组件包括所述支撑构件(62),其特征在于,所述支撑构件(62)包括一个基准表面(67)和第一支撑表面(68),前者与所述本体(42)的所述一个面接合,后者与所述支撑装置(46,47,48)接合,从而防止所述一个面沿所述基准表面在一个方向上移动。
9、根据权利要求8所述的支座组件,其特征在于,所述支撑构件(62)还包括第二支撑表面,该表面与所述支撑装置(46,47,48)接合,从而防止所述一个面沿所述基准表面(67)在另一个方向移动。
10、根据权利要求8或9所述的支座组件,其特征在于,所述基准表面(67)与所述本体(42)的所述一个面的所述接合是能使它们之间可滑动接触的那种,所述支撑表面是通过所述基准表面(67)与所述本体(42)的所述一个面之间的相对滑动与至少其中之一所述支撑装置(46,47,48)接合的。
11、根据8至10任一权利要求所述的支座组件,其特征在于,所述支座组件还包括第一偏移装置(73)用以使所述一个或多个微电子器件对着基准表面(67)偏移。
12、根据8至11任一权利要求所述的支座组件,其特征在于,所述支座组件还包括第二偏移装置用以使所述一个或多个微电子器件对着所述支撑表面(68)偏移。
13、根据8至12任一权利要求所述的支座组件,其特征在于,所述支座组件还包括装置(74)用以在所述一个或多个微电子器件支撑到所述支撑构件(62)上面之后使所述一个或多个微电子器件与所述支撑构件(62)牢靠接合。
14、根据权利要求13所述的支座组件,其特征在于,所述牢靠接合装置(74)包括敷到所述一个或多个微电子器件与所述支撑构件之间的粘结装置。
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