[发明专利]含稳定酐环的聚合物

权利要求书

1.一种制备聚合物的方法，它包括下列步骤：

将共轭链二烯和/或链烯基芳族化合物进行阴离子聚合，形成活性聚合物分子；

将(1-甲基-1-烷基)烷基酯阴离子聚合，在活性聚合物分子上形成相邻的酯结构单元；

回收聚合物分子；及

加热聚合物分子使相邻的酯基转变为酐环。

2.权利要求1的方法，其中活性聚合物分子包括1，3-丁二烯或异戊二烯，(1-甲基-1-烷基)烷基酯是甲基丙烯酸叔丁基酯或丙烯酸叔丁基酯。

3.权利要求2的方法，其中活性聚合物分子包括1，3-丁二烯，(1-甲基-1-烷基)烷基酯是甲基丙烯酸叔丁基酯。

4.权利要求2的方法，该方法还包括在加热聚合物形成酐环前使聚合物分子中脂族不饱和键氢化的步骤。

5.权利要求1的方法，其中聚合物分子被加热到至少180℃并经足够的时间，使酯基基本上完全转变为酐基。

6.权利要求5的方法，其中聚合物分子是在通过一台装有脱挥发性成分部件的挤出机时被加热的。

7.由聚合的共轭链二烯和/或链烯基芳族化合物结构单元和六元酐环所组成的聚合物分子。

8.由聚合的共轭链二烯和/或聚合的链烯基芳族化合物嵌段和含有至少一个六元酐环的嵌段所组成的嵌段共聚物。

9.权利要求7和8的聚合物分子，其中酐环具有以下的结构：且聚合物分子包含1，3-丁二烯或异戊二烯。

10.权利要求9的聚合物分子，该分子还包含氢化的1，3-丁二烯或异戊二烯。

11.权利要求10的聚合物分子，该分子还包含聚合的苯乙烯单元。

12.权利要求11的聚合物分子，该分子由苯乙烯一氢化丁二烯-苯乙烯-酐环嵌段结构所组成。

13.权利要求12的分子，其中各嵌段基本是均聚物。

14.权利要求13的嵌段聚合物，该聚合物包括：

聚合的共轭链二烯嵌段，以及包含至少一个酐环的嵌段，酐环的结构为：

15.权利要求14的嵌段聚合物，该聚合物还包括选择性氢化的1，3-丁二烯嵌段。

16.权利要求15的嵌段聚合物，该聚合物还包含由1,000至2,000,000的数均分子量。

17.权利要求16的嵌段聚合物，其中嵌段共聚物具有苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯-酐环结构，并且10％至50％(重量)的嵌段共聚物是偶联的。