[发明专利]浪涌吸收器及其制造方法无效
申请号: | 93105683.7 | 申请日: | 1993-05-07 |
公开(公告)号: | CN1044653C | 公开(公告)日: | 1999-08-11 |
发明(设计)人: | 户仓次朗 | 申请(专利权)人: | 专利促进中心有限公司 |
主分类号: | H01T1/15 | 分类号: | H01T1/15;H01T4/00;H01J17/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 范本国 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浪涌 吸收 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及保护电气设备及电路使之免受过压侵害的缝隙式放电吸收元件,更具体地说,涉及把具有绝缘缝隙的导电薄板用作隔板的放电吸收元件。
在常规的浪涌吸收器(如CN 2042635U)中,将二个相对的电极保持在一定的间距上再把它们密封在玻璃管内而构成的缝隙式放电管价格便宜,但具有放电迟缓及电极磨损较快的缺点。申请人对一种相对的电极之间夹有50~100μm的绝缘隔板的缝隙式浪涌吸收元件进行了研究。在这种吸收元件中,首先沿绝缘缝隙的表面进行沿面放电(一次放电),然后再在相对的电极之间产生电弧放电(二次放电)。通过这样的二个阶段的放电,确实消除了放电迟缓现象,但是由于电极的材料、形状的不同以及隔板厚度的变化会使放电特性的元件误差也不同,因此还未普及。另外,过压(浪涌)吸收元件还必须进行耐压及耐流试验。目前还未普及。另外,过压(浪涌)吸收元件还必须进行耐压及耐流试验。目前比较普及的缝隙式浪涌吸收单元(如日本专利58-7235号)中,相对电极装在其外周面涂有一层导电覆膜的陶瓷圆筒的二个端部,覆膜的中央用激光切断,刻出(50-100μm)的微小缝隙,把整个导电覆膜分成二部分。
如果把用激光刻有微小缝隙的浪涌吸收元件加以放大观察的话,可以发现,微小缝隙二侧相对的导电覆膜的边缘呈锯齿状,因此,覆膜间的放电电压不够稳定。
本发明的目的旨在提供一种适合于大量生产的、放电起始电压稳定的浪涌吸收器。
如图3所示的那样对导电硅薄板表面刻出纵横交错的缝隙沟的作业中,由于采用了多年积累起来的超精密技术,因此各个缝隙沟的深度(与微隙的宽度相当,约50μm)及宽度能以μm为单位进行控制。接下来,给刻线后的正方形突起的表面及缝隙沟的水平底面覆上一层酸化表膜,导电硅片好象戴上了水平的带凸缘的帽子,该帽子四周的凸缘位于同一水平面上,放电缝隙的间隔能保持均匀,放电特性也比较稳定。给图1中的相对电极的包铜镍铁合金线之间加上浪涌电压时,首先将在具有50μm的高度的正方形突起的二端之间发生一次放电。接着再在相对电极之间产生二次放电(电弧放电)。放电起始电压因玻璃密封的气体的种类及压力、电极及导电硅片的电阻值的不同而不同,形成微隙的正方形突起的高度为50μm时,放电起始电压为200~300伏,25μm时为125~250伏,100μm时为250~330伏。
因此,使用本发明可以实现一种适合于大量生产的、放电起始电压稳定的浪涌吸收器。
图1.是本发明的浪涌吸收元件的截面图。
图2.是导电硅薄板的斜视图。
图3.是在硅薄板的表面刻上纵横交错的缝隙沟时的示意图。
图4.是沿着缝隙沟把导电硅薄板切断时的导电硅薄板的正视图。
在各图中,
1导电硅薄板
2缝隙沟
3正方形突起
4酸化覆膜
5导电硅片
6玻璃管
7包铜的铁镍合金线
作为本发明的一个实施例,在体积电阻率为40Ω·cm的P型或N型导电硅薄板1的表面上用滚刀划出纵横交错的一定深度的缝隙沟2,形成围棋盘状的正方形突起(见图3)。这些纵横交错的缝隙沟2的底部为同一水平面,其深度亦即正方形突起3的高度。导电硅薄板1的板厚270μm,缝隙沟2的宽度为60μm,深度为50μm,平行地邻接的缝隙沟之间的间隔为480μm。本发明的特征是,通过对滚刀的位置进行超精密控制,能够正确地设定纵横交错的缝隙沟2的深度,并使邻接的缝隙沟2的底部位于同一平面上。
在导电薄硅板1的正方形突起3一侧的表面上,用离子CVD法、CVD法(化学成膜方法)或者强制酸化法等等形成厚度为0.5~3μm左右的酸化覆膜4。这样,正方形突起3以及缝隙沟2的表面内被酸化覆膜4覆盖住了。
接着,使用更薄的滚刀切割纵横交错的缝隙沟2的中央部分,从而形成了许多导电硅片5(见图4)。缝隙沟2的底部的一部分作为阶梯部分残留在硅片5的顶部,正方形突起3周围的阶梯部分处于同一水平面上,该阶梯部分至正方形突起3顶部的距离(d)相当于绝缘缝隙(微隙)。
将导电硅片5横置于内径为860μm的玻璃管6内,其两端与包铜的铁镍合金线7连接。与正方形突起3以及导电硅片5的底部相连的这些合金线7即成为相对的电极。包铜的铁镍合金线7的外径与玻璃管6的内径大致相等。将多个处于这种状态下的装置置入真空室中,然后再向真空室中送入氩气等隋性气体并保持在0.3个气压下,然后加温,进行玻璃密封(见图1)。
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