[发明专利]低导热轻质硅砖

说明书

本发明涉及一种保温材料及其生产工艺。

以往作为保温材料的硅砖容重较大一般约为1.0左右，由于产品的气孔大多是串通气孔，所以导热系数也较高约为0.5，若要生产容重为0.4左右的产品则要采用泡沫法生产，但用此方法生产的坯体强度低，烧成后要经切割整形才能使用，浪费较大，传统的方法中成型坯体还具有易开裂、不易成型等缺点。

本发明的目的在于研制一种低导热轻质硅砖及其生产工艺，以使硅砖具有容重小、导热系数低、强度高等特性。

本发明是在硅砖的配料中加入适量的升华的硅粉尘，利用其比表面积大又符合硅砖制品内对SiO₂含量的要求等特点，以便其加入石灰乳与硅砂的混合液中后，能有利于硅砂均匀地悬浮、分布在石灰乳中，再外加可发性可燃塑料泡沫颗粒，这些颗粒也可均匀分布其中，因此制成的坯体强度高、不易开裂、烧成的成品率也高，烧成后，因泡沫颗粒烧失，使硅砖内形成许多闭气孔，从而降低了导热系数，容量也减小。

本发明所述硅砖的配方为：

硅砂：     80-91％

硅粉尘：    6-15％

石灰乳：    3-5％

另外，在制坯前还要外加占上述配方总重比2-8％的可发性可燃塑料颗粒。配方中所述的硅砂为SiO₂含量大于97％，颗粒小于120目的硅砂，所述的石灰乳为通过300目筛的石灰乳，其作为矿化剂用。所述的硅粉尘为SiO₂含量大于91％的升华的硅粉尘。所述的可发性可燃塑料颗粒应为通过8目筛的，其容重为17～50kg/cm³。

生产本发明所述硅砖的工艺为混料、成型、干燥、装窑、烧成及冷却等过程，即：先将硅砂和含有75％水份的石灰乳放入卧式砂浆机内混合，再加入硅粉尘，最后加入可发性可燃塑料颗粒混合均匀，混匀后的料采用浇注方式浇于模型中，所述的模型可为铝合金模或木模，若用木模则制品易变形。浇好的料连同模型一起干燥、自然干燥和烘干均可。若采用烘干则烘干温度通常要低于100℃，以防水份蒸发过快，使生坯开裂，坯体干燥收缩后脱模，脱模后的生坯装窑时若倒焰窑底到窑顶的高度不大于2.2米时，容重0.8kg/cm³的坯可码任意高度，容重0.6kg/cm³的码高应在1.5米以下，容重0.4kg/cm³的应码1米以下，倒焰窑烧成时温度直线上升，常温至600℃的时升温应不大于30℃,600℃至1000℃的时升温应不大于50℃,1000℃以上可随意，最后的烧成温度应大于1430℃，为使石英晶体有足够时间的转变，烧成温度应保持2至8小时，因成品中气孔多为闭孔，为防止开裂，冷却采用较慢的自然冷却方式。可发性可燃塑料颗粒的加入量取决于其颗粒的大小及水份含量的多少。