[发明专利]制造印刷电路基板的方法和用该方法制造的基板

说明书

本发明涉及印刷电路板；特别是有关制造印刷电路基板的方法，在该基板的两面有金属箔；本发明还涉及到用上述方法制造的基板。

近来，随着电子设备越来越小型化，并且安装密度越来越高，因而，不仅在产业应用上，而且在一般日常生活中，都非常需要多层印刷电路板。在上述多层印刷电路板中，层与层之间的印刷图形通过内通孔而实现连接，这种连接结构必须有高的可靠性。

参照图10(a)至10(e)，下面将叙述一种制造普通的双面印刷电路板的方法。

首先，如图10(a)所示，通孔83(在图10(a)至10(e)的每一幅图上仅示出了一个通孔83)位于绝缘基板82如玻璃-环氧树脂基板等的预定位置，基板的一面敷有一薄层81，而把第一铜箔84粘覆在其另一面，即基板82的下表面。然后，如图10(b)所示，把薄层81作为印刷掩膜，在通孔83内注满导电浆料85。然后，把薄层81从绝缘基板82上去除，如图10(c)所示，通孔83内填满了导电浆料85。不过，在这种情况下，往往有一定数量的导电浆料85，在绝缘基板82上呈隆起或高出状态地残留在通孔83的上部，其残留量取决于薄层81的厚度。接着如图10(d)所示，把第二铜箔86敷在绝缘基板82的上表面，使所述基板82和铜箔被彼此完全粘结在一起，同时，使导电浆料85凝固。然后，如图10(e)所示，根据需要对第一铜箔84和第二铜箔86作选择性腐蚀，以此形成所示的第一电路图形87a和第二电路图形87b。

在上述方法中，第一、第二电路图形87a和87b利用通孔83内注满的导电浆料85而实现内通孔连接，这样便获得了双面印刷电路板88。

下面参照图11(a)至11(d)，以四层印刷电路板为例，叙述普通的多层印刷电路板的制造方法。

首先，如图11(a)所示，在绝缘基板92的一面设有薄层91并在其预定位置钻有通孔93，将该绝缘基板92粘附到按图10(a)至10(e)制成的第一双面印刷电路板88上。然后如图11(b)所示，把薄层91作为印刷掩模，在通孔93内注满导电浆料94。再从绝缘基板92上去除薄层91，如图11(c)所示，仅仅在通孔93内填满导电浆料94。接着，按照类似图10(a)至10(e)所示的那些步骤制作电路图形96a与96b，从而制成第二双面印刷电路板95，通过叠合，将该电路板95固定到绝缘基板92上，这样便获得了四层印刷电路板。

然而，到此为止，所述的公知技术存在以下问题。

首先，在上述已知的结构中，利用印刷工艺将导电浆料填充到通孔中，而该导电浆料中，导电物质的含量受到一定的限制。这种情况不利于减小导电浆料的电阻值，也不利用减小导电浆料与金属箔之间的电阻值，更准确地说，为了减小注入通孔内的导电浆料的电阻值，面增加导电浆料中导电物质的含量时，浆料的流动性会降低，从而使印刷性能降低，这样往往导致隆起，产生如注入不合格等缺陷。

因此，为了把导电浆料注满到小直径的通孔内，需要使导电浆料的流动性提高到一定的程度。为了上述目的，可增加浆料的流动性。就改善印刷性能来说，如果降低导电浆料内导电物质的含量，那么在这种情况下，却存在这样的缺点，即，由于减少了导电物质的含量，因而当导电浆料凝固后其电阻便增加了。

其次，在普通的结构中，往往有一定量的导电浆料85以膨胀或隆起高于绝缘基板82表面的状态残留下来，其残留量取决于薄层81的厚度，如图10(c)所示。在上述状态下，如果把第二铜箔86敷到绝缘基板82上，那么就没有使鼓起的导电浆料85排出的空间，并且在某些情况下，所述浆料渗入到第二铜箔86和绝缘基板82之间的空隙中，如图12(a)所示。如果上述绝缘基板82上的第二铜箔86被腐蚀形成第二电路图形87b，那么渗入到第二铜箔86和绝缘基板82之间的导电浆料85便形成短路线85a，如图12(b)所示，这样会导致邻近的电路图形之间短路连接。

由于上述问题，因而在印刷电路的一般基板上，内连接通孔的数量和单位面积内可形成电路图形的密度受到限制，因此，在多层电路板上难以实现所期待的高密度安装。

因此，本发明的主要目的是提供一种制造印刷电路基板的方法，该制造方法以高质量实现了高性能的印刷电路板。使得在内连接通孔中，导电浆料以及导电浆料和金属箔之间的连接电阻减小，同时使导电浆料保持一定的印刷性能，邻近内通孔之间存在的短接缺陷被消除，提供了由所说制造方法所制成的印刷电路板的基板，并且还获得了由所述基板构成的多层印刷电路板。