[发明专利]凝胶类胶

说明书

本发明提供了一种新的、技术上优良的凝胶组合物，该凝胶组合物包括SEPS(苯乙烯/-(乙烯/丙烯)苯乙烯)嵌段共聚物和按每100份重此嵌段共聚物计，其中至少还含300份重(优选至少400份、更优选至少500份)增充剂液体，所说增充剂液体增充和软化此共聚物的乙烯/丙烯聚合物嵌段。在此共聚物中增充剂所占的重量比还可用重量百分数来表示，即为：300份相当于25％，400份相当于20％，500份相当于17％。

专利文献WO-A-8800603和WO-A-9005166中被露了SEBS(苯乙烯-(乙烯/丁烯)-苯乙烯)嵌段共聚物制得的凝胶类胶和定义、表征此类胶特性的种种实验方法，这些文献以参考形式并入此说明书。

然而，本发明的由重均分子量至少为180,000(优选至少200,000、更优优至少220,000)、聚苯乙烯含量(重量百分数)为25-45(优选28-40、更优选29-36)SEPS共聚物和基本上非芳族增充剂液体制得的凝胶类胶对高温性能和在多种使用场合所经历的压力下对增充剂液体的抑制能力业已表现出有改进的趋势。和公知的SEBS凝胶类胶相比，本发明的SEPS凝胶类胶的粘着性更高，所以在使用时施于与之接触的表面获得所要求的粘合水平所需的粘合剂量则减少了。

SEPS凝胶类胶优选低粘，抗高温坍落、弹性凝胶组合物，这意指液体增充的聚合物组合物的极限伸长(按下面将予介绍的经修改的ASTM D412标准测定)大于100％，具有的伸长弹性形变(即基本无滞后)基本上至少为100％；其极限拉伸强度(ASTM D412)小于1MPa(百万帕)；动态贮能模量(下面将介绍)小于50000帕；和在高温达100℃、优选达120℃、更优选达135℃和最优选达150℃时基本无坍落。

为实现某些最终目的，本发明特别涉及这样一类凝胶组合物，按重量计，该组合物包含4％-20％SEPS共聚物和至少500份重增充剂液体(按每100份重该聚合物计)。其中，SEPS共聚物包含(重量计)50％以上(较优选75％以上，更优选90％以上，最优选95％)完全胶凝的聚合物，或基本上全为完全胶凝的聚合物。其中也可存在多种添加剂，如Wo-A-9005166中公开的粘合剂或Wo-A-8800603中公开的苯聚醚或在我们申请待批的英国专利申请9119261.7中介绍的用于减少增充剂液体损失的苯乙烯-亚烷基二嵌段共聚物。但是，性能优异的本发明的SEPS凝胶类胶可少用或根本就不用此类添加剂。

本发明涉及的SEPS凝胶类胶特别适用于电子连接件壳体可恢复的密封。用于此类场合和其他场合时，凝胶类胶将持续处于压力下，鉴于此，具有挡留住增充剂液体的能力是重要的。

本发明的组合物“基本上无”可使该组合物的软化温度升高很多或降低很多的同聚苯乙烯可相容的成分，或在某种意义上讲基本上无此种成分存在或此种成分存在的量不足以使软化温度产生重大的影响。上面提到的Wo-A-8800603中主张使用这种成分来大大提高软化温度，本案可使用这类成分，一般而言，本发明并不希望降低软化温度，因此将优选基本无芳族成份的增充剂油，这就是说其中芳族成分的量低于2％，更优选低于1％，最优选基本无芳族成分。

由于软化温度较高，所以发现根据本发明的SEPS凝胶类胶同类似SEBS凝胶类胶相比，在升温条件下抗坍落方面有所改善，而在“软化”和“弹性”方面又能达到要求。一般而言，坍落发生于软化温度开始后的10℃左右，所以本发明的胶明显不同于预计在使用中坍落和流动的公知的电缆填充材料。

即使在增充剂液体含量高时，本发明的组合物基本上仍然是稳定的，均匀的；且相对而言无增充剂的渗出，多种性能均得到了改善，其他性能又维持了平衡。本发明的凝胶组合物粘于其他表面或其本身的表面时，在接触表面间粘合剂的释出是容易消除的，在凝胶组合物体内基本无粘附缺陷。

其中共聚物包含(重量百分数)25-40(优选28-40)，最优选29-36)聚苯乙烯嵌段的那些SEPS嵌段共聚物是实现本发明目的所特别感兴趣的共聚物。