[发明专利]在基带上制多层膜的设备和方法

权利要求书

1、在基带表面顺序淀积原材料的方法包括下列步骤：

a)设置基带传输装置，使基带经多个淀积源连续移动；

b)使多个淀积源面朝基带定位，基带被支托在基带传输装置上；以及

c)使基带传输装置工作，在淀积原材料的汽相淀积期间使基带经淀积源连续移动，所以基带的每一部分以一种交替循环的方式暴露在来自淀积源的淀积流束中，交替暴露在淀积源中的次数大于源数。

2、按照权利要求1所述之方法，其特征为：此方法中进行了原材料的淀积，所以至少一个暴露源淀积了少于原材料的一个完整的单层。

3、按照权利要求1所述之方法，其特征为：基底作为另一种基底的载体。

4、制造具有多层结构的基带的设备包括：

a）淀积源区，包括多个面朝基带的淀积源，基带支托在一个基带传输装置上;以及

b）基带传输装置支托基带，并使基带经淀积源区连续移动，在汽相淀积期间，在基带上生成一个多层结构，其层数大于淀积源数。

5、按照权利要求4所述之设备，其特征为：设备中有淀积源的控制机构，所以原材料可以顺序淀积。

6、按照权利要求5所述之设备，其特征为：控制机构是闸板。

7、按照权利要求4所述之设备，其特征为：基带传输装置包括具有将基带连续送入和接受装置的第一传输机构和第二传输机构。

8、按照权利要求7所述之设备，其特征为：第一传输机构包括多个分段卷轴。

9、在基带上的多层薄膜包括：

a）基带;以及

b）淀积在基带上构成多层薄膜结构的多层淀积原材料，层数超过提供原材料的淀积源数。

10、在基带上的多层薄膜包括：

a）具有接受多层淀积原材料的指定表面的基带;以及

b）淀积在基带上构成多层薄膜结构的多层淀积原材料，其中的每一层相对于此指定的表面有一个倾斜角。