[发明专利]瓷砖切割器

说明书

本发明涉及一种瓷砖切割器，尤指一种具有可圆滑确实地在瓷砖表面上刻划出笔直状切痕的切割刀机构的瓷砖切割器。

本申请人曾经开发出一种如图4所示的瓷砖切割器。此一瓷砖切割器1具有：一可沿其导轨11滑移的引导件12，以及一以后端基部162枢接于该引导件12前端的操作用手柄16；该操作用手柄16的基部162后下侧处旋转自如地固定有一用以在瓷砖上刻划出切痕的圆形切割刀14，该基部前下侧处则枢接有一用以在瓷砖上刻划出切痕后，藉该手柄16的按压力而压迫瓷砖使其沿该切痕裂开的略呈Y字形的压板15。

如图5所示，上述圆形切割刀14是以其中心孔(图未示)转动自如地套接在一作为支轴的螺栓2上，并位于上述操作用手柄16基部后下侧处的一个槽隙161内。螺栓2的无螺纹的一部分是恰位于该槽隙161内，供切割刀14转动自如地套接于其上。

根据上述结构，虽在拉动操作用手柄16时可使切割刀14在瓷砖上滚动而刻划出切痕，但是，由于瓷砖上难免有高低不平的现象，或是某一部分较硬的现象，以致该滚动的切割刀14的中心孔与螺栓2的套接处产生剧烈的摩擦，而损及该中心孔的孔壁或是螺栓2的表面。当发生此一现象时，不仅在切割刀14滚动时会发出“卡嗒”、“卡嗒”等的怪声，同时，由于上述孔壁及螺栓2表面受损之故，刻划出的切痕常会不直，而且在切割刀14滚动时，因该切割刀14与槽隙161壁面间预留有为使该切割刀14顺利滚动的间隙，故而还会有横向震动的情况发生，以致该滚动无法一直线状圆滑地达成。另外，由于上述现象，切割刀14的圆形刀尖还很容易缺损，而有刻划切痕不确实等的情况发生。

上述切痕不直或刻划不确实的现象并非小事，若发生此等现象时，瓷砖因压板15的按压而裂开时，其边缘会因之而不齐，或是甚至产生与切痕交叉方向的裂痕，以致切割成的瓷砖无法使用而必须毁弃，不仅造成工时的增加，同时还会使瓷砖切割失败率提高。

本发明的主要目的在于：提供一种瓷砖切割器，其为一种具有内藏滚动装置的切割刀机构，可轻快且圆滑地在瓷砖上刻划出切痕的瓷砖切割器。

本发明的次一目的在于：提供一种瓷砖切割器，其为一种不会对固定切割用刀刃的支轴造成伤害，且切割用刀刃本身也很少受伤害的瓷砖切割器。

本发明的又一目的在于：提供一种瓷砖切割器，其为一种可确实地在瓷砖上刻划出笔直状切痕的瓷砖切割器。

本发明提供一种瓷砖切割器，具有：一可沿其导轨滑移的引导件，以及一以其后端基部枢接于该引导件前端的操作用手柄，该操作用手柄的基部的后端的一个槽隙内设有一用以在瓷砖上刻划出切痕的可滚动的切割刀机构，该基部的前端处枢接有一用以在上述切割刀机构于瓷砖上刻划出切痕后，藉上述手柄的按压力而压迫瓷砖使其沿切痕裂开的略呈Y字形的压板，其特征在于：

上述切割刀机构，是由：

一以中心孔嵌套固定于支轴上的内环构件，

一设于上述内环构件外侧的外环构件及介于上述内环构件和外环构件之间的多个环状排列的滚珠，

一形成于上述外环构件的外侧，以内缘与该外环构件结合成一体并与其大致垂直的环状刀刃，以及

一对将上述内环构件及外环构件的两端予以罩覆的环状罩盖所构成。

前述的瓷砖切割器，其特征在于：该环状刀刃的刃尖最好是由碳化钨所形成，且该环状刀刃是以其内缘铸入上述外环构件与其结合。

以下结合附图进一步说明本发明的结构特征及目的。

附图简要说明：

图1为本发明瓷砖切割器的切割刀机构的一个实施例，结合于操作用手柄基部后端的示意图。

图2为上述切割刀机构的部分剖视图。

图3为图2的A-A剖视图。

图4为现有瓷砖切割器的立体图。

图5为现有瓷砖切割器的切割刀部分结构的立体图。

本发明的瓷砖切割器基本上大致具有如图4所示的瓷砖切割器的构造，特别处主要是该瓷砖切割器的切割刀机构。

如图1～图3所示，本发明的切割刀机构5，是安装于手柄16的基部162的后下侧处的一个槽隙161内，此一切割刀机构5，是由：一以中心孔51嵌套固定于支轴6上的内环构件52；转动自如地保持于上述内环构件52外侧的外环构件54；介于内环构件52和外环构件54之间的多个环状排列的滚珠53，一形成于上述外环构件54的外侧，以内缘与该外环构件54铸成一体并与其大致垂直的环状刀刃55；以及一对将上述内环构件52及外环构件54的两端予以罩覆的环状罩盖56所构成。