[发明专利]具有薄膜晶体管的电子器件无效
申请号: | 93107690.0 | 申请日: | 1993-05-29 |
公开(公告)号: | CN1052574C | 公开(公告)日: | 2000-05-17 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;竹村保彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/786;H01L21/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,王忠忠 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 薄膜晶体管 电子器件 | ||
1.一种电子器件,其特征在于,
所述电子器件包括以矩阵形式排列的多个薄膜晶体管,每个薄膜晶体管包括:
在一个绝缘表面上形成的半导体膜,所述半导体膜包括源和漏区,以及它们之间的一个沟道区;
一个与所述半导体膜相邻的栅绝缘膜;和
与所述栅绝缘膜相邻的栅电极,
其中当漏电压为1V时,薄膜晶体管的截止电流小于10-12A。
2.根据权利要求1的电子器件,其特征在于,其中每个薄膜晶体管是多栅晶体管。
3.根据权利要求1的电子器件,其特征在于,其中每个薄膜晶体管的沟道区的侧边缘延伸到每个薄膜晶体管的栅电极的侧边缘之外。
4.根据权利要求1的电子设备,其特征在于,其中每个薄膜晶体管的沟道区包括一个非晶硅层和在非晶硅层上的一个晶体硅层。
5.根据权利要求1的电子器件,其特征在于,其中沟道区比源区和漏区薄。
6.根据权利要求1的电子器件,其特征在于,其中每个薄膜晶体管是一个顶栅晶体管。
7.根据权利要求1的电子器件,其特征在于,其中每个薄膜晶体管都是一个其中包括P-型掺杂的P沟道薄膜晶体管。
8.根据权利要求7的电子器件,其特征在于,其中P型掺杂是硼。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/93107690.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的