[发明专利]阴极用浸渍圆片及其生产方法无效
| 申请号： | 93108001.0 | 申请日： | 1993-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1044169C | 公开（公告）日： | 1999-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李庆相 | 申请（专利权）人： | 株式会社金星社 |
| 主分类号： | H01J1/28 | 分类号： | H01J1/28;H01J29/04;H01J9/04 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阴极 浸渍 及其 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种阴极用的浸渍圆片，其特征在于它包括：由难熔金属制成、两端敞开的金属圆筒；竖直排放在所说的金属圆筒内的许多金属条，所说的金属条之间形成许多孔隙；和浸灌所说的孔隙的电子发射材料。
2、按照权利要求1所说的阴极用浸渍圆片，其特征在于每个所说孔隙的尺寸取决于所说金属条的形状、尺寸和排列间距。
3、一种生产阴极用浸渍圆片的方法，其特征在于它包括如下步骤：
制备两端敞开的金属圆筒；
通过在所说的金属圆筒内排放许多金属条形成许多孔隙；
用电子发射材料浸灌所说孔隙以制备棒形圆片坯材；
将所说的棒形圆片坯材切割成有预定厚度的各浸渍圆片；和
通过振动和倾斜其上分布有细粉状工作材料的工作板的工序来修整所说的切割圆片的表面。
4、一种生产阴极用浸渍圆片的方法，其特征在于它包括如下步骤：
制备两端敞开的金属圆筒；
通过在所说的金属圆筒内排放许多金属条形成许多孔隙，以制备棒形圆片坯材；
将所说的棒形圆片坯材切割成有预定厚度的各圆片；
用电子发射材料浸灌所说各圆片的所述孔隙；和
通过振动和倾斜其上分布有细粉状工作材料的工作板的工序来修整所说的切割圆片的表面。
5、按照权利要求3和4中之任一项所说的生产阴极用浸渍圆片的方法，其特征在于所说的细粉状工作材料是从三氧化二铝和钨中选择的一种或多种粉末材料。
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