[发明专利]一种半导体纸的生产方法

说明书

本发明涉及电工材料，特别是一种导电率介于导体与半导体之间的半导体纸的生产方法。

现有电器设备使用的屏蔽材料有金属箔、半导体橡胶带和浸涂法生产的表面型半导体材料。这些材料都不同程度的存在着涂敷不均匀，涂层易脱落，电阻特性不稳定等缺点。

半导体纸是一种新型电工材料，其导电率介于导体与半导体之间，虽名为半导体，但不同于单向导电的半导体材料。这种半导体纸是超高压电缆及其它高压电器设备屏蔽用的专用纸，可在变压器行业、互感器行业、线缆行业替代金属箔、半导体橡胶带和表面型半导体材料，具有屏蔽静电、均衡电场的功能。

本发明的目的是提供一种以现有造纸设备生产半导体纸的方法。

本发明的半导体纸的生产方法是：

原料重量比：

硫酸盐本色木浆  100

碳黑  9-14

纤维型聚乙烯醇  2-7

酒精水溶液（浓度5%）  25-40

阳离子淀粉  2-4

弱阳离子聚丙烯酰胺  0.1-0.5

工艺：

-用酒精水溶液渗透碳黑

-将木浆装入打浆机疏解，加炭黑后落刀打浆

-打浆至叩解变35度加入纤维型聚乙烯醇，控温低于60℃

-打浆至叩解度45度加入阳离子淀粉

-抄纸，同时加入弱阳离子聚丙烯酰胺

以本发明生产的半导体纸具有封闭性能好、体轻、耐折、电阻稳定、分布均匀等优点。其生产工艺简单、使用普通双缸双圆网抄纸机即可生产。

为了生产伸长率更大的半导体皱纹纸，抄纸时、可在双缸双圆网抄纸机的一缸上安装起皱刮刀，半干起皱，二缸烘干。

实施例一，先用250公斤浓度为5%的酒精水溶液将90公斤碳黑渗透。将1000公斤硫酸盐本色木浆装入打浆机疏解，疏解后及时加入用酒精渗透的碳黑。然后落轻刀打浆约2小时，使碳黑牢固附着在纤维上。当浆料叩解度达到35度时，加入20公斤纤维型聚乙烯醇以增强纸的强度，打浆时控制温度不超过60℃，以防止聚乙烯醇纤维被溶解。打至浆料叩解度到45度时，加入20公斤阳离子淀粉，以增强纸的抗张强度和碳黑的留得率。然后用双缸双圆网抄纸机抄纸。抄纸时，在网芯箱部位加入弱阳离子型聚丙烯酰胺1公斤，制成导电率较低的半导体纸。

实施例2，使用400公斤浓度为5%的酒精水溶液将140公斤碳黑渗透。将1000公斤硫酸盐本色木浆装入打浆机疏解，疏解后及时加入用酒精渗透的碳黑。然后落轻刀打浆约2小时，使碳黑牢固附着在纤维上。当叩解度打到35度时，加入70公斤纤维型聚乙烯醇，打浆温度小于60℃，打至叩解度45度时，加入40公斤阳离子淀粉，抄纸时，在网芯箱部位加入弱阳离子型聚丙烯酰胺5公斤，可制成导电率较高的半导体纸。

实施例三，使用330公斤浓度为5%的酒精水溶液将110公斤碳黑渗透。将1000公斤硫酸盐本色木浆装入打浆机疏解，疏解后及时加入用酒精渗透的碳黑。然后落轻刀打浆约2小时，当叩解度为35度时，加入50公斤纤维型聚乙烯醇，打浆温度小于60℃，打至叩解度45度时，加入30公斤阳离子淀粉。抄纸时，加入弱阳离子型聚丙烯酰胺3公斤，在双缸双圆网抄纸机的一缸上安装起皱刮刀，半干起皱，二缸烘干，二缸的速度适当调整，生产出伸长率较大的半导体皱纹纸。