[发明专利]热致液晶聚合物增韧环氧树脂及制备方法无效
申请号: | 93109595.6 | 申请日: | 1993-08-16 |
公开(公告)号: | CN1037108C | 公开(公告)日: | 1998-01-21 |
发明(设计)人: | 王惠民;益小苏 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L67/04 |
代理公司: | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人: | 崔勇才 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 聚合物 环氧树脂 制备 方法 | ||
本发明涉及一种应用热致液晶聚合物(TLCP)增韧环氧树脂及其制备技术。
环氧树脂具有粘接力强,稳定性好和收缩率小等优异性能,是目前复合材料应用最广泛的基体材料,不仅已应用于国防工业,而且也广泛地用于民用工业。但是这种交联结构的环氧树脂通常脆性大,其疲劳强度和冲击韧性等很难满足现代工程技术发展的要求。因而环氧树脂的增韧工作是三十多年来,国内外工业技术界和学术研究界十分关注的研究内容。但增韧材料大都为橡胶弹性体,其结果是在环氧树脂韧性得到大幅度提高的同时,耐热性和弹性模量随之下降,提高韧性是以牺牲耐热性和刚度为代价的,从而限制了它的应用。九十年代国际上出现了用2~4wt%的热致液晶聚合物(TLCP)改性环氧树脂,结果是环氧树脂的耐热性和弹性模量基本不变,但其韧性仅能提高20%,达不到增韧的目的。
本发明的目的是提供一种同时具有高韧性、高模量和耐热性的环氧树脂及其制备方法。
本发明的增韧环氧树脂材料,是以环氧树脂为基料,热致液晶聚合物与热塑性塑料构成增韧剂,并加入固化剂和催化剂而构成。热致液晶聚合物的熔融温度应高于热塑性塑料的熔融温度,两者重量之比视其品种而异,其比例范围为1∶9至6∶4,其中热塑性塑料是能使热致液晶聚合物原位形成微纤结构,并与环氧树脂混合不可缺少的协同剂和分散剂。热致液晶聚合物的重量为环氧树脂重量的1~30%,优选重量为环氧树脂重量的2~10%。低于热致液晶聚合物熔融温度的热塑性塑料有:PC、PS、PSu、PBT、PET、尼龙、PEEK、PP、PMHT、PAR、PA、CPVC等。固化剂为适用于环氧树脂的各类固化剂,如酸酐、胺类、低聚物、叔胺类、咪唑类、硼化物及潜性固化剂等。催化剂为叔胺类、咪唑类。
热致液晶聚合物增韧环氧树脂的制备方法是:将热致液晶聚合物与热塑性塑料共混,放入干燥箱内,在120℃下干燥24小时以上,然后将其放入挤出机的料斗中,在流场、温度场、应力应变场的作用下,进行熔融挤出或纺丝,使热致液晶聚合物在热塑性塑料中原位形成微纤结构,作为增韧剂;将环氧树脂加热,使其温度高于增韧剂中热塑性塑料的熔融温度,而低于增韧剂中热致液晶聚合物的熔融温度时恒度,然后将其增韧剂逐步加入环氧树脂搅拌均匀,使增韧剂中的热塑性塑料熔融、热致液晶聚合物保留微纤结构;然后降温至120℃后加入固化剂、催化剂,真空脱泡后浇入模具,在一定固化规范下固化而成。浇注前的模具可以涂脱模剂,以有利于脱模。
本发明干燥后的热致液晶聚合物和热塑性塑料共混物料,也可以放入流变仪中,在流场、温度场、应力应变场的作用下,进行毛细管挤出或挂丝,使热致液晶聚合物在热塑性塑料中原位形成微纤结构,作为增韧剂;干燥后的共混物料,还可以放入注塑机中,在流场、温度场、应力应变场的作用下,进行熔体注塑,使热致液晶聚合物在热塑性塑料中原位形成微纤结构,然后将注塑料粉碎,作为增韧剂。
本发明由于热致液晶聚合物微纤结构的存在,不仅提高了环氧树脂的强度,而且相当于裂缝扩展的阻止剂,可吸收环氧树脂断裂前的大量能量,从而大幅度地提高了环氧树脂的韧性;同时热致液晶聚合物本身的耐热性和高模特性,又提高了环氧树脂的耐热性和弹性模量。
实施例1、2、3,在环氧树脂中加与不加TLCP和热塑性塑料,和数量的多少及性能如表1所示。
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