[发明专利]轻质强化瓷孔板波纹填料的制作无效
| 申请号： | 93110676.1 | 申请日： | 1993-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1094330A | 公开（公告）日： | 1994-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李敦武 | 申请（专利权）人： | 湖南醴陵市陶瓷填料厂 |
| 主分类号： | B01J19/30 | 分类号： | B01J19/30 |
| 代理公司： | 株洲市专利事务所 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412205 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强化 瓷孔板 波纹 填料 制作 | ||
【权利要求书】：
1、一种轻质强化瓷板孔板波纹填料，由氧化铝、二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化钾材料组成，其特征是在波纹板体上设有一些孔洞，并且在组成材料中的氧化铝含量在40%(±5%)；且其壁厚在2.5～3.0mm。
2、根据权利要求1所述的轻质强化瓷孔板波纹填料，其特征是所述的轻质强化瓷孔板波纹填料，其特征是所述的孔洞，其孔径为2-15mm。孔板上的开孔率为5-15%（孔洞总面积与孔板总面积之比），填料的孔隙率为85～95%。
3、根据权利要求1或2所述的轻质强化瓷孔板波纹填料，其具体制作过程为：配泥→真空炼泥→挤片→成型→截片→穿孔→粘接→截坯→干燥→烧制。
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