[发明专利]切割装置

权利要求书

1.切割装置，用于切割至少一种薄板材料，所述切割装置包括：

基座包括上基座、下基座；支架，牢固地和基座连接；长导轨，有第一端和第二端，由支架支承着，横向间隔于基座；切割导板，和基座牢固连接，传送至少一各薄板材料；切割头，安装在长导轨上，可以滑动，切割轮安装在切割头上，可以转动，一偏压装置对切割机构向切割导板进行偏压；切割轮，其贴近切割导板；切割轮沿长导轨移动，从而沿其长度使切割轮贴近切割导板，从而对位于切割轮和切割导板之间的至少一种薄片材料进行切割；

其特征在于：还包括凸起装置，它和上、下基座连接，向上拱起上基座，凸起装置包括弹簧，安装在下基座和上基座之间，它使上基座相对于下基座作弹簧偏压，以保证切割轮沿切割导板移动时，上基座能够移向下基座。

2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括凸起限制机构，用来调整上述基座的凸起量。

3.如权利要求2所述的切割装置，其特征在于，凸起限制机构是一个螺钉。它和上基座与下基座当中的一个用螺纹联接，和另一个自由可转动地联接，螺钉的一部分作为止动器，限制上基座相对下基座的凸起量。

4.如权利要求3所述的切割装置，其特征在于，支承装置包括第一和第二支架，分别和长导轨的第一和第二端联接。

5.如权利要求4所述切割装置，其特征在于，凸起机构一般是安装在基座的中央。

6.如权利要求4所述的切割装置，其特征在于，两个凸起机构分别安装在侧向支架跨距1/3的距离上。

7.如权利要求4所述的切割装置，其特征在于，下基座是一个向上的导槽，上基座是一个向下的导槽，和向上的导槽接合，形成一个内腔。

8.如权利要求7所述的切割装置，其特征在于，下基座包括加强筋，防止下基座凸起。

9.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，凸起装置还包括螺纹套，安装在基座和上基座之间，和其中之一用螺纹联接，和另一个可自由联接，纵向紧固。

10.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，机架包括尼龙衬套，用来降低切割头和上面的导轨之间的滑动摩擦。

11.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，机架包括止推轴承，用来降低切割头和上面的导轨之间的滑动摩擦。

12.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，偏压装置可以变位，用来更换切割轮。

13.如权利要求12所述切割装置，其特征在于，偏压装置还可以进一步变位到退回位置，用锁杆保持在此退回位置，以便易于更换切割轮。

14.如权利要求13所述切割装置，其特征在于，偏压装置，通过对在向上斜板上的切割头施加作用力移位到退回位置。

15.如权利要求1所述切割装置，其特征在于：还包括送料装置，便于待切割薄片材料的输送。

16.如权利要求15所述切割装置，其特征在于：送料装置包括两个对置导槽端头支柱机架，代替分离杆和中间构件。

17.如权利要求1所述切割装置，其特征在于：机架还包括手指保护器，在切割轮的前方和后方从切割头向下延伸。

18.如权利要求1所述切割装置，其特征在于：还包括电动机和传动带，用来传动切割头，沿长导轨前、后移动。

19.如权利要求1所述切割装置，其特征在于：还包括移动台，上面装有待切割薄片材料的滚筒。

20.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于：基座、切割导板、长导轨都是基本直线的。

21.如权利要求1所述切割装置，其特征在于：基座、切割导板、长导轨都是曲线的。