[发明专利]用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法

权利要求书

1.一种制造复合层压材料的方法，它包括：

为在单一方向上放置的单向取向(UD)纤维(3)提供尚未固结的基料(7)；

提供预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料(20)；

使带有尚未固结的基料的UD纤维(12)与预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料(20)以至少两个不同取向的层的方式一起通过层压区(13)，并使基料固结。

2.根据权利要求1的方法，其中，使用预成型的、不流动的UD复合材料(20)。

3.根据权利要求1的方法，其中，所述层压区包括双带压机。

4.根据权利要求2的方法，其中，所述提供预成型的、不流动的UD复合材料包括，在第一步骤中通过使带有尚未固结的基料的UD纤维(12)通过双带压机并使该基料变成不流动状态形成不流动的UD复合材料(15)，以及在第二步骤中向双带压机中引入预定量(18)的预成型的、不流动的UD复合材料(20)。

5.根据权利要求4的方法，其中，在第二步骤中还包括，在不流动的UD复合材料(20)的两侧向双带压机中引入带有尚未固结的基料的UD纤维(12)，该UD纤维的取向大致与UD复合材料(20)中的取向垂直。

6.根据权利要求4的方法，其中，所述预定量(18)的UD复合材料是通过以长度约等于宽度的方式切割(16)在第一步中形成的连续UD复合材料(15)而形成的。

7.根据权利要求3的方法，其中，所述双带压机包括等压层压区(13)。

8.根据权利要求7的方法，其中，通过双带压机的UD纤维和复合材料形成边缘，并在边缘上带有平行于双带压机方向的粘稠的热塑性聚合物。

9.根据权利要求1的方法，其中，所述复合层压材料包括两个外表面，并且其中的至少一个外表面已被处理，使其适于施用导电材料的图形。

10.根据权利要求9的方法，其中，适于以减法形成导电图形的金属箔(9)被引入双带压机与带有尚未固结的基料的UD纤维(12)之间。

11.根据权利要求9的方法，它进一步包括，在所述的至少一个外表面上用一底层涂敷(21)复合层压材料(15)，以增强无电沉积的铜图形的粘结。

12.根据权利要求1的方法，其中，所述复合层压材料具有两个外表面，通过在层压区的下游用仍有流动性的粘合层涂敷其中的至少一个外表面，使其适于制造多层印刷电路板。

13.根据权利要求1的方法，其中，使多个预成型的、不流动的复合材料同时通过层压区。

14.根据权利要求13的方法，其中，使UD预浸料坯通过层压区，从而使所述预成型的、不流动的复合材料在UD预浸料坯的至少一侧通过层压区。

15.根据权利要求1的方法，其中，使含无纺织物或纺织物的至少一层也通过层压区。

16.根据权利要求15的方法，其中，使含有无纺织物或纺织物的层以如此方式通过层压区，以致于它们以镜对称关系与UD纤维增强的层交替，并且UD层总是成为外层的纤维增强的层。

17.据权利要求1的方法，其中，使用预成型的、不流动的交叉层层压材料。

18.权利要求1的方法制得的复合层压材料。

19.根据权利要求18的复合层压材料，其中，向尚未固结的基料中掺加提供阻燃性的化合物。

20含有权利要求18的复合层压材料的印刷电路板。

21.根据权利要求20的印刷电路板，其中，所述复合层压材料包括两个外表面，并且其中的至少一个外表面已被处理，使其适于施用导电材料的图形。

22.根据权利要求21的印刷电路板，其中，所述复合层压材料的厚度因子T＝x/y低于5.5μm/特克斯，x是以μm为单位表示的层压材料的厚度，y是以特克斯为单位表示的单向取向纤维的纤度。

23.含有权利要求18的复合层压材料的多层印刷电路板。

24.根据权利要求23的多层印刷电路板，它含有至少三层导电材料和至少两层绝缘材料，其中的绝缘材料包括所述复合层压材料，该复合层压材料包括两个外表面，至少一个外表面已被处理，使其适于施用导电材料图形。