[发明专利]鞋垫的制法

说明书

本发明涉及鞋垫的制法，特别是涉及一种具透气效果的鞋垫的制法。

从现有技术可知，运动鞋垫就其构造而言，概可分为无透气孔式及有透气孔式两类。无透气孔式运动鞋垫的制造方法，是先将具相当厚度的发泡材料片切成具预定厚度的弹性底材，再将该弹性底材与一布质层贴合，然后将预定大小的复合材料送入加温室烘烤使该底材软化，再将烘烤过的复合材料置入冷却模中模压成型，最后再裁切周边以形成一鞋垫；就此种构造的鞋垫而言，由于其无透气孔的设置，因此该弹性底材即必须选用具有透气性的发泡材料如PU等，而无法使用不透气性的发泡材质如EVA等，否则脚底不透气容易出汗形成脚臭、香港脚等毛病，因此其鞋材受到相当大的限制。

有透气孔式的运动鞋垫，其制法约有两种：一种是依前述的方式制成鞋垫后，再打洞穿孔，此种方式制成的鞋垫其布质表层会留有孔洞，予人其质感不佳，且其孔径不能太大，否则穿起来不舒服，尤其是赤脚着运动鞋时尤其如此。另一种是将切片的弹性底材先不贴合布层而直接置入加温室烤软，再模压成型并予打洞穿孔，然后再贴合布层，最后再裁切周边；此种方式成型的鞋垫其布层不会留有孔洞，但其布层是在成型后贴合，其工续较为困难麻烦。

再者，就发泡材质的特性而言，其在成型时表层会形成一层皮膜，该皮膜不论是硬度或是物性均较内部的材质佳，但是，前述鞋垫的制造方法（不论是否有无透气孔），由于其弹性底材均是就相当厚度的发泡材料切片而成，因此几乎都不包含该层皮膜，故其硬度及物性均无法达到最佳状况，致使该等鞋垫使用后容易受压变形，使其弹性底材变薄而减损其吸震性及孔隙率而减损其透气性。因就无透气孔式的鞋垫而言，该弹性底材变薄会使其材质密度增加，故其孔隙率会变小；就有透气孔式的鞋垫而言，该弹性底材变薄会使其透气孔内壁面膨胀而减小其孔径。

此外，前述有透气孔式鞋垫的透气孔大都仅设在鞋垫的前脚掌或足跟等平面部位，至于脚弓或鞋垫后侧凸垣等弧形部位由于打孔困难，因此均不设透气孔，遂使其透气性不甚理想。

本发明的主要目的在于提供一种鞋垫的制法，其可以适用各种发泡弹性材质。

本发明的另一目的在于提供一种鞋垫的制法，其布层不会留有孔洞，且贴合工续并不困难。

本发明的又一目的在于提供一种鞋垫的制法，其弹性底材的外表层会具有一层连续密闭的成型皮膜，使其硬度及物性均可达到最佳状态，而不容易受压变形，故具有较佳的吸震性及透气性。

本发明的再一目的在于提供一种鞋垫的制法，其可在鞋垫底层一体形成密布的透气孔，以增进其透气的效果。

为达成上述目的，依据本发明所提供的一种鞋垫的制法，其是将具预定厚度的弹性底材与一布质层贴合，再将具预定大小的复合材料置入加温室烘烤使该底材软化，然后将烘烤过的复合材料置入冷却模中模压成型，最后再裁切周边以形成一鞋垫，其特征在于：该弹性底材是以发泡一体形成密布且具预定形状的凹孔，并在该底材表面形成一连续的皮膜层，成型后并将该弹性底材的一面削除预定厚度，使各凹孔均能确保贯穿，并在削除面形成一具毛细孔的贴合面，以利于布层贴合，且在模压成型后可在该鞋垫形成密布的透气孔。

由上述可见，本发明的优点在于：

1.本发明可以各种发泡弹性材质制成具透气效果的鞋垫，故在制材上不受材料本身的透气性限制。

2.本发明的布层是先与该弹性底材贴合后再模压成型，因其贴合是平面与平面贴合，故工续非常简易，且能保持表层的完整性，不会留有孔洞。

3.依本发明制成的鞋垫，其弹性底材的外层会具有一层皮膜，如图6所示，该皮膜并延伸至各透气孔12的内壁面，形成该鞋垫透气孔12的支撑壁，由于该皮膜层13的硬度及物性均较发泡材质的内部材料为佳，故该鞋垫透气孔12的结构强度必须较单纯将弹性底材打孔穿洞者强，因此在穿着时其受压变形的变形率亦必然较惯用方式制成的鞋垫小，因而使该鞋垫具有较佳的吸震性与透气性。

4.依本发明制成的鞋垫其透气孔密布在鞋垫的各部位（如图5所示），甚至连脚弓以及鞋垫后侧凸垣部位等弧形位置亦均具有透气孔，故其透气效果非常优异。

兹举一较佳实施例并配合附图详细说明于后：

图1为本发明制成的弹性底材的较佳实施例的外观立体图；

图2为图1的弹性底材削去一表层的立体图；

图3为图1的弹性底材贴合一表层的立体图；

图4为将图3中复合材料模压成型后的立体图；

图5为依本发明制成的鞋垫的外观立体图；

图6为沿图5中6-6剖线的剖视图，显示该鞋垫的结构。

首先请参阅图1所示，本发明鞋垫的制法包含有下列各步骤：