[发明专利]可流延的组合物和未加工的介电片材

说明书

本发明涉及多层内连电路的制备。更准确地说，本发明涉及使用光敏介电片材进行多层内连电路的制备。

复合电路通常要求该电路是由被绝缘介电层分开的若干导电层构成的。在各层之间，导电层由通过介电层的被称为通道的导电通路而被连接。这样的多层内连结构使得电路变得更加密集。

用于构成多层内连电路的一种熟知的方法是，通过构图的网眼，顺序地将厚膜导体和绝缘材料印刷并烧制在刚性绝缘基片上。该刚性基片对构图的厚膜导体和介电层提供了机械支撑，二维稳定性，并有利于定位。然而，该厚膜法的缺点在于，通过网眼的印刷将在介电层中形成小孔或孔隙，这可能在导电层之间形成短路。如果在印刷期间将厚膜介电材料配制成足够流动性的糊剂并因此使形成小孔的趋势减至最小的话，那么随后，小通道的维持同样地是通过将介电糊剂流入通道的孔中而构成。另外，用于每一层的重复的印刷和烧制既费时，又昂贵。

用于构成多层内连电路的另一方法使用厚膜导体和包含分散在有机聚合物粘结剂的无机介电粉末的未加工的介电片材。通过机械打孔或激光钻孔在各个片上形成通道。含通道的这些介电片对准层合至二维稳定的绝缘基片上，在所说的基片上已形成导电构图，并烧制了介电材料。接着，将这些通道进行金属化处理，并在对准通道的介电层的暴露表面上形成第二个导电层。重复顺序的添加介电层和金属化的步骤，直至获得希望的电路。使用未加工的介电片，顺序地层合至二维稳定的基片上方法还描述于US4,655,864和US4,645,552中。使用片状形式的介电材料避免了使用厚膜糊状介电材料的印刷和流动性的缺点，但是，通过机械和激光手段形成通道很费时。另外，在不同片中通道的对准排列是很困难的，而且，机械孔将使通道周围的片材受应力以及受损坏。

在US5,032,216中，Felten披露了通过扩散构图形成通道。将使未加工的介材料水溶的化学剂以通道排列的图案加至片材上。在干燥期间，该化学剂将扩散进入未加工的介电材料中。然后，在水中冲洗介电材料，以形成希望的通道图案。该方法以比机械打孔和激光钻孔法少得多的时间形成通道母体。然而，扩散的化学剂必须用网板印刷在未加工的片材上，然后在室温以上进行干燥。因此，在不同片材上的图案对准是困难的，并且通道的最小直径被网眼的溶解和化学剂扩散进入未加工介电材料中的能力所限制，孔径约6～8密耳。网眼的堵塞也成问题。

在US4,613,560中，Dueber披露了光敏陶瓷涂料组合物。它可借助无水有机液体如1，1，1-三氯乙烷显影。该组合物可配制成厚膜糊剂，或以薄膜形成进行流延，随后层合至刚性基片上，暴光、显影并烧制，以形成多层电路的介电层。该方法避免了网板印刷的缺点，但是，无水有机显影剂要求特殊的处理，而且，就加工而言，需将流延薄膜层合至刚性支撑体上，这将限制组合物的使用。

在US4,912,019中，Nebe披露了另一种可用作厚膜糊剂或支撑膜的光敏陶瓷涂料组合物。与Deuber的组合物不同的是，Nebe的组合物可在仅含1wt％Na₂CO₃的水溶液中显影。普通的处理体系都能接着该显影剂而不需任何特殊的处理。然而，正如Deuber薄膜的情况，Nebe的薄膜也要层合至刚性支撑体上，暴光、显影，然后烧制，以形成多层电路的介电层。需要刚性支撑体同样有害地限制了薄膜的使用。

不管前述介电制品的优点，对介电组合物还有一个要求，就是在未加工阶段的自支撑，并能按照通道和/或电路的排列迅速构图。对介电薄膜还有一个要求就是，对多层内连电路的制备而言，该薄膜能用各种增加柔性的方法进行加工。

本发明涉及光敏介电片材组合物以及使用所说的片材制备多层内连电路。该片材是自支撑的，并能在稀水溶液中显影。利用单侧或两侧，或控制深度进行暴光的片材，能生产出多层内连电路。

本发明的光敏介电片材组合物包含下述组份的混合物：

(a)细碎的无机粘结剂颗粒，和

(b)不是必须的、细碎的陶瓷固体颗粒；它分散于有机介质中，该有机介质包含：