[发明专利]放电加工液体及使用这种液体的放电加工方法无效

专利信息
申请号: 93119685.X 申请日: 1993-11-01
公开(公告)号: CN1038732C 公开(公告)日: 1998-06-17
发明(设计)人: 高桥信之 申请(专利权)人: 索迪克株式会社
主分类号: B23H1/08 分类号: B23H1/08;B23H1/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 范本国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 放电 加工 液体 使用 这种 方法
【权利要求书】:

1.一种经改进的由液态电介质和硅与无机氧化物的粉末的混合物组成的EDM液体。所述粉末的量按所述液态电介质重量的0.1%到5.0%提供,所述硅的80%以上(重量百分比)为多晶硅。

2.权利要求1的EDM液体,其中所述无机氧化物包括氧化硅、氧化铁和/或氧化钙。

3.权利要求2的EDM液体,其中所述无机氧化物的量按所述硅的0.01%到10%(重量百分比)提供。

4.权利要求3的EDM液体,其中所述硅的平均粒径为0.1到100微米。

5.权利要求2的EDM液体,所述EDM液体是通过搅和所述粉末与能溶于所述液态电介质的液态搅和介质,制出一种液态浓缩物,然后将所述液态浓缩物分散于所述液态电介质中而产生的。

6.权利要求5的EDM液体,其中所述液态搅和介质包括主要成份为摄氏15°时密度大于0.93克/毫升的芳香烃的油。

7.一种利用工具电极的放电来加工工件的EDM方法,其步骤包括:

用分散的方法将硅与无机氧化物粉末掺混于液态电介质而形成精加工EDM液体,所述粉末的量按所述液态电介质重量的0.1%到5.0%提供,多晶硅的重量占所述硅的80%以上;以及

在精加工过程中,将所述精加工EDM液体供入所述工件与所述工具电极之间的切削缝隙中。

8.权利要求7的方法,其中所述无机氧化物由氧化硅、氧化铁和/或氧化钙组成。

9.权利要求8的方法,其中所述无机氧化物的量按所述硅重量的0.01%到10%提供。

10.权利要求9的方法,其中所述硅的平均粒径为0.1到100微米。

11.权利要求7的方法,其中所述掺混步骤包括,搅和所述粉末与可溶于所述液态电介质的液态搅和介质,而制成一种液态浓缩物,并将所述液态浓缩物分散于所述液态电介质中。

12.权利要求11的方法,其中所述液态搅和介质包括主要成分为摄氏15°时密度大于0.93克/毫升的芳香烃的油。

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