[发明专利]大面积彩绘陶瓷的制造工艺无效
申请号: | 93119783.X | 申请日: | 1993-11-10 |
公开(公告)号: | CN1085199A | 公开(公告)日: | 1994-04-13 |
发明(设计)人: | 李爱好 | 申请(专利权)人: | 李爱好 |
主分类号: | C04B33/34 | 分类号: | C04B33/34;C04B33/13;C04B33/20;C04B41/86 |
代理公司: | 中国科学院专利事务所 | 代理人: | 刘文意 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大面积 彩绘 陶瓷 制造 工艺 | ||
1、一种大面积彩画陶瓷的制造工艺,其特征在于采用下列步骤:
a.将已混合现成的,生产中的普通瓷土用滚动球磨机进行细磨达到280目,并凉干形成生料;
b.将生料在1100°-1180℃温度下煅烧,然后由粗碎机粉碎达到30至50目,再以料与球子比为6∶1置入滚动球磨机中细磨至200目,形成熟料;
c.在按比例的生、熟料中添加入其总量为8-12%的稀释蜜糖水,并在密封容器中搅拌成微湿粉料;
d.在室温为22-26℃和湿度为70-80度的条件下将微湿粉料重压成瓷坯,并置入湿度为50度以下的室内自然凉干;
e.将已干燥的瓷坯置于窑中烧制,烧结温度为1160°-1260℃;
f.将烧制过的陶瓷施以中低热度釉,然后再置入窑中烧制,烧结温度为1100°-1200℃;
g.采用由基础釉调配的各种色料,在烧制后带釉的陶瓷体上彩绘出各种中外美术图案,如油画等,并置入的窑中烧制成特种大面积彩绘陶瓷,烧结温度为780-900℃。
2、按照权利要求1所述的工艺,其特征在于所说的按比例的生熟料,是指按不同陶瓷坯体面积而形成的生熟料重量比有:75-85%比15-25%;65-75%比25-35%和生熟料各相等三种。
3、按照权利要求2所说的工艺,其特征在于所说的面积是指0.5至1.5平方米,1.5至3平方米和3平方米以上等三种。
4、按照权利要求1所说的工艺,其特征在于所说的重压是指其压力为10-30吨/平方厘米。
5、按照权利要求1所说的工艺,其特征在于所说的中低热度釉是指其成分和重量配比为:氧化铅60-75%,矽石为24-35%和石灰石为1-5%及其总重量32%的蜜糖水。
6、按照权利要求1所说的工艺,其特征在于所说的基础釉是指:第一种,由0.8-0.9份的氧化铝,0.07-0.09份的氧化钾,0.01-0.03份的氧化钠,1.5-2.2份的氧化硅组成;第二种,由0.8-0.9份的氧化铅,0.07-0.09份的氧化钾,0.01-0.03份的氧化钠,0.03-0.05份的氧化铝,1.5-2.2份的氧化硅和5.5-7份的酸化锡组成;第三种由0.03-0.05份的氧化钾,0.1份的氧化钠,0.09-0.11份的氧化锂,0.45-0.58份的氧化钙,0.15-0.2份的氧化钡,0.03-0.06份的氧化铝和1.5-2.2份的氧化硅组成。
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