[发明专利]一种具有高蚀刻性能的合金薄板无效

专利信息
申请号: 93120826.2 申请日: 1993-12-15
公开(公告)号: CN1035778C 公开(公告)日: 1997-09-03
发明(设计)人: 井上正;山之内直次;鹤清;清水义明 申请(专利权)人: 日本钢管株式会社
主分类号: C22C38/08 分类号: C22C38/08;C22C38/10;C22C38/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 全菁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 蚀刻 性能 合金 薄板
【权利要求书】:

1.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni合金薄板,它包括:

Fe-Ni合金薄板当用作荫罩时含Ni为34~38%(重量),当用作集成电路引线框时含Ni38-52%(重量);

所述Fe-Ni合金薄板在其表面上具有{331}、{210}和{211}晶面;

{331}晶面的聚集度为14%或更低,{210}晶面的聚集度为14%或更低,{211}晶面的聚集度为14%或更低;和

晶面的聚集度比值,即{210}/{331}+{211}为0.2-1.0;

所述Fe-Ni合金薄板的表面粗糙度Ra为0.90μm或更小。

所述Fe-Ni合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。

2.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni-Co合金薄板,它包括:

Fe-Ni-Co合金薄板当作用荫罩时含Ni为28~38%(重量),含Co为1~7%(重量),当用作集成电路引线框时含Ni为27~32%(重量),含Co为1~20%(重量);

所述Fe-Ni-Co合金薄板在其表面上具有{331}、{210}和{211}晶面;

{331}晶面的聚集度为14%或更低,{210}晶面的聚集度为14%或更低,{211}晶面的聚集度为14%或更低;和

晶面的聚集度比值,即{210}/({331}+{211})为0.2-1.0;

所述Fe-Ni-Co合金薄板的表面粗糙度Ra为0.90μm或更小。

所述Fe-Ni-Co合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。

3.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni-Cr合金薄板,它包括:

Fe-Ni-Cr合金薄板含Cr3%(重量)或更少;

所述合金薄板在其表面上具有{331}、{210}和{211}晶面;

{331}晶面的聚集度为14%或更低,{210}晶面的聚集度为14%或更低,{211}晶面的聚集度为14%或更低;和

晶面的聚集度比值,即{210}/({331}+{211})为0.2-1.0;

所述Fe-Ni-Cr合金薄板的表面粗糙度Ra为0.90μm或更小。

所述Fe-Ni-Cr合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。

4.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni合金薄板,它包括:

Fe-Ni合金薄板含Ni为34~52%(重量)

所述合金薄板具有{111}、{100}、{110}、{311}、{331}、{210}和{211}晶面;

所述各晶面具有以下各聚集度:

{111}晶面的聚集度S1:1-10%

{100}晶面的聚集度S2:50-94%

{110}晶面的聚集度S3:1-24%

{311}晶面的聚集度S4:1-14%

{331}晶面的聚集度S5:1-14%

{210}晶面的聚集度为S6:1-14%

{211}晶面的聚集度S7:  1-14%

晶面的聚集度比值,即(S2+S4+S6)/(S1+S3+S5+S7),为0.8-20;

所述合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。

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