[发明专利]一种具有高蚀刻性能的合金薄板无效
申请号: | 93120826.2 | 申请日: | 1993-12-15 |
公开(公告)号: | CN1035778C | 公开(公告)日: | 1997-09-03 |
发明(设计)人: | 井上正;山之内直次;鹤清;清水义明 | 申请(专利权)人: | 日本钢管株式会社 |
主分类号: | C22C38/08 | 分类号: | C22C38/08;C22C38/10;C22C38/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 全菁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 蚀刻 性能 合金 薄板 | ||
1.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni合金薄板,它包括:
Fe-Ni合金薄板当用作荫罩时含Ni为34~38%(重量),当用作集成电路引线框时含Ni38-52%(重量);
所述Fe-Ni合金薄板在其表面上具有{331}、{210}和{211}晶面;
{331}晶面的聚集度为14%或更低,{210}晶面的聚集度为14%或更低,{211}晶面的聚集度为14%或更低;和
晶面的聚集度比值,即{210}/{331}+{211}为0.2-1.0;
所述Fe-Ni合金薄板的表面粗糙度Ra为0.90μm或更小。
所述Fe-Ni合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。
2.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni-Co合金薄板,它包括:
Fe-Ni-Co合金薄板当作用荫罩时含Ni为28~38%(重量),含Co为1~7%(重量),当用作集成电路引线框时含Ni为27~32%(重量),含Co为1~20%(重量);
所述Fe-Ni-Co合金薄板在其表面上具有{331}、{210}和{211}晶面;
{331}晶面的聚集度为14%或更低,{210}晶面的聚集度为14%或更低,{211}晶面的聚集度为14%或更低;和
晶面的聚集度比值,即{210}/({331}+{211})为0.2-1.0;
所述Fe-Ni-Co合金薄板的表面粗糙度Ra为0.90μm或更小。
所述Fe-Ni-Co合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。
3.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni-Cr合金薄板,它包括:
Fe-Ni-Cr合金薄板含Cr3%(重量)或更少;
所述合金薄板在其表面上具有{331}、{210}和{211}晶面;
{331}晶面的聚集度为14%或更低,{210}晶面的聚集度为14%或更低,{211}晶面的聚集度为14%或更低;和
晶面的聚集度比值,即{210}/({331}+{211})为0.2-1.0;
所述Fe-Ni-Cr合金薄板的表面粗糙度Ra为0.90μm或更小。
所述Fe-Ni-Cr合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。
4.一种给出极好蚀刻性能的具有穿孔表面的Fe-Ni合金薄板,它包括:
Fe-Ni合金薄板含Ni为34~52%(重量)
所述合金薄板具有{111}、{100}、{110}、{311}、{331}、{210}和{211}晶面;
所述各晶面具有以下各聚集度:
{111}晶面的聚集度S1:1-10%
{100}晶面的聚集度S2:50-94%
{110}晶面的聚集度S3:1-24%
{311}晶面的聚集度S4:1-14%
{331}晶面的聚集度S5:1-14%
{210}晶面的聚集度为S6:1-14%
{211}晶面的聚集度S7: 1-14%
晶面的聚集度比值,即(S2+S4+S6)/(S1+S3+S5+S7),为0.8-20;
所述合金薄板在其厚度方向上的平均晶粒度为10μm或更小。
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